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[求助]学工艺的小弟请教各位大虾层压叠构的设计

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发表于 2009-6-25 12:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

小弟做PCB工艺才1年多,主要是做层压,换了3个公司,也见识了很多,昨天去崇达面试一个压合工程师,前面关于工艺改善的问题都没什么问题,主管最后给我个这样的题目:设计一个12层的压板结构,0.11-0.13MM、4OZ不含铜的CORE,残铜好像是80%,表铜1OZ,孔铜要求25UM,两次绿油,要求成品板厚在3.0+/-0.25(忘了,公差不是很确定)。我是一下就傻眼了,以前都是看看MI就是了,从来没有想过怎么设计。今天在这里请各位MI高手教教小弟,层压叠构的设计有哪些原则,各PP片层压后的的理论厚度是多少,应该注意什么问题。另外希望各位大虾有这方面的资料可以发给我,我的油箱为hncsdx@163.com,感激不尽

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发表于 2009-6-25 14:11:00 | 显示全部楼层

建议你问回你原来的同事。也可以借机联络一下感情啊。

1。层压后的板厚一般是成品全厚 - 3~4 mil;

2。PP的厚度,不同的供应商提供不同的厚度参考值。比如1080,3mil; 2116, 5mil; 7628, 7.3mil;

3。层间绝缘层可以用PP厚度减去残铜比例等。

你也可以找找 MI 块里的帖子参考一下。

那么的机会都没有学到,可惜了。

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 楼主| 发表于 2009-6-25 18:50:00 | 显示全部楼层

恩,楼上说的有道理,多谢了

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发表于 2009-6-25 23:00:00 | 显示全部楼层

我是做结构的,此板为厚铜板,要考虑树脂填铜隙的问题,80%的厚铜板的残铜率还是比较高的,

两个CORE间理论上要填2MIL的树脂,所以一定要选用高树脂含量的PP

另外,也可以先考虑用树脂填铜隙,再层压的办法,不过生产不好控制,但可靠性高

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发表于 2009-6-29 14:19:00 | 显示全部楼层

只是通孔板吗? 否则缺少钻孔定不下来啊.

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发表于 2009-6-29 16:47:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用hncsdx在2009-6-25 12:49:00的发言:

小弟做PCB工艺才1年多,主要是做层压,换了3个公司,也见识了很多,昨天去崇达面试一个压合工程师,前面关于工艺改善的问题都没什么问题,主管最后给我个这样的题目:设计一个12层的压板结构,0.11-0.13MM、4OZ不含铜的CORE,残铜好像是80%,表铜1OZ,孔铜要求25UM,两次绿油,要求成品板厚在3.0+/-0.25(忘了,公差不是很确定)。我是一下就傻眼了,以前都是看看MI就是了,从来没有想过怎么设计。今天在这里请各位MI高手教教小弟,层压叠构的设计有哪些原则,各PP片层压后的的理论厚度是多少,应该注意什么问题。另外希望各位大虾有这方面的资料可以发给我,我的油箱为hncsdx@163.com,感激不尽

自行设计叠层,有原则的,成本最低、材料种类最少、材料数最少,叠层对称,含胶量较大的PP靠近CORE,多张PP叠加需做防滑措施,厚铜板选择含胶量大PP……

PP压后的厚度为原始厚度—底铜厚度×(1-残铜率)

哈哈,我顺便做做题目:

普通通孔板叠层,孔铜平均25um,考虑二次防焊

1OZ /7628/5mil(4/4OZ)/7628/5mil(4/4OZ)/7628/5mil(4/4OZ)/7628/5mil(4/4OZ)/7628/5mil(4/4OZ)/7628/1OZ

5个5mil的CORE,6片原始厚度约180um的7628PP。

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发表于 2009-6-30 09:21:00 | 显示全部楼层

"3.板材较厚,内层铜箔很厚,至少要印两次绿油!或者加印LINEMASK"

绿油与内层有什么关系呢,你说的是不是外层?

7628也有高含胶量的吧,68%或更高?

4mil core没有满足0.1~0.13mm要求?

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发表于 2009-7-13 15:52:00 | 显示全部楼层

看了楼上的几位配的压板结构都不好,首先内层铜厚大于等于2OZ的一般都要用到至少2张PP,防止树脂填胶不够而导致PCB在做热冲击实验时爆板.

建议结构为:

4.叠层如下:
 
-----------------1OZ

  106 X1
  2116 X1 

  106 X1
 4mil    core(4/4OZ)
  106 X1
  2116 X1 

  106 X1

  4mil    core(4/4OZ)
  106 X1
  2116 X1 

  106 X1

  4mil    core(4/4OZ)
  106 X1
  2116 X1 

  106 X1

  4mil    core(4/4OZ)
  106 X1
  2116 X1 

  106 X1
  4mil    core(4/4OZ)

  106 X1
  2116 X1 

  106 X1

  --------------1OZ

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发表于 2009-7-14 12:42:00 | 显示全部楼层
106靠近4Oz的铜 -- 树脂含量名义值高,但是绝对含量少。不可以直接放在4Oz底铜的一层。建议放高胶的1080或者2116,或者介于两者之间的PP。
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发表于 2009-7-14 12:46:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用阿咪打鬼子在2009-7-14 12:43:00的发言:
[em04]可是这样下来成本可高了哦!

报废一块板子就会明显增加整个成本。再说,可以找流程工程师再确认一下。

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