沉金+金手指，先沉金再镀金手指和先镀金手指再沉金，有什么不一样吗？

落雨飞花 · 发表于 2009-6-28 15:28:00

沉金+金手指，先沉金再镀金手指和先镀金手指再沉金，效果是不是一样的？

hejielou · 发表于 2009-7-14 15:51:00

论坛人气好淡啊，我也想知道答案啊

就是没有人回答。

122786608 · 发表于 2010-7-17 11:12:39

不是沉金把应该是电金
电金就相当于一铜吧

Flounce · 发表于 2010-7-18 15:56:48

非专业解答：
先沉金再镀金手指，
1. 如果沉金时手指位也沉金的话，会有镀金的剥离强度问题，虽然有的厂家说不影响，但绝对没有直接镀金的好
2. 如果沉金时手指位不沉金的话，就要把手指位盖起来，用干膜，工艺复杂成本高；贴胶纸，效率低，会污染药水
先镀金手指再沉金，
镀金时要把沉金处盖起来，原理同上面2

sunnyxing · 发表于 2010-7-18 17:33:30

两种顺序都可以,要看实际情况.

hewenjin1985 · 发表于 2010-7-22 13:51:36

哎！还是搞不懂！！！！！！！！！！！！！

qiang99321 · 发表于 2010-7-27 09:35:31

支持金牌会员。

wangx054 · 发表于 2010-7-28 14:38:42

其实如果做选择性的沉金和选择性的镀金两个制程没有先后。
现在为了节省成本沉金不用把手指挡住了。之后在用电金在手指上镀上一层硬金就搞定。当然有的客户是不同意的。

ganjun12345 · 发表于 2010-7-28 17:02:04

从实际运用考虑：1.沉金+镀金：目的为了增加金手指的金厚（沉金最大能达到5迈，镀金30迈以上轻而易举），同时达到金手指插拔时所需的硬度和耐磨要求（镀金的金为Au-Co合金），硬度较沉金高！
2.镀金+沉金：1）不可能上件部位镀金：因为镀金的镍层为纯镍(沉金的镍层为Ni-P合金),其焊接性能不佳；且镀金的镍厚均匀性较差！
2）选择镀金+选择沉金：干膜得设计两套底片，镀金时用一套，沉金时一套，增加工序，增加陈本；

以上为个人见解，望参考！

kkhocash · 发表于 2010-8-24 22:21:54

1、一般情况下来讲，金手指位置是镀硬厚金，而镀硬金时药水内含钴，此种金属不利于后续客户焊接，因此必需先沉金同，再贴兰胶或压干膜，露出金手指位镀厚金
2、如果整板镀厚金成本太高，现市场金盐价格大概在200RMB/g，浪费了又讨不到好

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