求助V-cut问题

windream

公司现在需要对一块15.5*15.5mm的线路板进行拼板，拼了一下，但是厂家进行V-CUT的时候尺寸有所偏差，加上边上有毛刺，导致线路板无法装入外壳内（线路板边焊有屏蔽罩，尺寸没有问题），外壳尺寸为16.5*16.5，线路板已经无法在做小了（元器件太多），请教有什么方法可以避免线路板分板后，毛刺最小，是否其它方法进行边处理

备注：原先这块线路板使用复位模处理，但是表面翘曲验证，影响贴片焊接

双眼皮儿蚊子

其实V-CUT尺寸偏差+/-0.10MM，毛刺高一般不会超过0.5mm.如果外壳内径16.5MM还装不上，很可能板子宽超差了吧。量几块板看看具体板宽和毛刺尺寸去到多少？如果确实板有问题，可以调整V-CUT深度降低毛刺高度，但是防止过深发生断板。板外围可以给个偏公差限制总宽，但是公差带还是给足8MIL。具体看实际板和元件焊接情况吧。个人推测而已。

哦差点忘了，这板多厚？板太薄做VCUT，不好控制VCUT两面的深度，也许毛刺会较高。再或者可以考虑用点又脆又硬的板料也许有帮助.实在不行就磨吧。。。要是毛刺的问题。

sha_apr

如果是批量很大的话，建议贴片后加一个磨边过程。或者不是简单地“掰开“，而是“切开“。

另外，测量一下机壳内腔的实际尺寸。15.5x15.5的板子装不进去16.5x16.5的外壳，的确不好理解为啥。

windream

拼版部分超差，厚度的1.2mm厚，

我们其实有副冲压复位模具，但冲压后，复位很难达到线路板的平整度，锡膏刷厚度不好控制。

现在还是使用模具控制，选择印刷模版薄点0.12mm

谢谢高手指点。

磨边太耽误时间了，我们用分板机分板，毛刺太大，还不如手掰

[此贴子已经被作者于2009-8-13 18:14:55编辑过]