关于FPC板面及焊盘胶渍胶屑离型膜等污染处理方法

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 FPC分层板基材在叠层压合后，钻孔后常出现板面被热固胶膜胶屑胶丝粘附污染板面的情况；同时在压合覆盖膜制程后，焊盘表面易出现覆盖膜胶屑污染，离型膜离型剂残留污染。

  1. 对分层板基材来讲，如果板面存在胶屑污染，采用通常的化学清洗及磨板处理均难以奏效，将直接导致在线路制程后出现因胶屑造成的短路报废。

  2. 对压合覆盖膜后的板子来说，如果焊盘表面存在胶屑，离型剂污染，采用化学清洗，磨板以及通过电镀前处理药水亦难以清除污染物。电镀后焊盘直接出现镀不上漏铜的情况。

  针对此问题，目前有一种专门清除此类污染又不伤及基材及铜层的化学药水，叫MJ－81效果不错，视污染情况处理10-30分钟后轻磨清洗即可。

 

 

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