诸如:FPC已压合待电镀板焊盘表面溢胶,胶屑造成的板面污染,多层板内层压合基材时铜面胶屑污染的问题, MJ-81可有效解决此类问题.
需要资料的请联系: mckchina@163.com 索取相关资料
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-19 04:18 , Processed in 0.124761 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.
发表于 2009-8-13 14:49:00