问题:压合后板面或焊盘有残胶,原因: 压合制程后焊盘有离型膜表面离型剂脱落粘附到焊盘上或覆盖膜,热固胶膜等粘结层的胶屑粘附在板面上形成胶渍,磨板磨不掉,化学清洗线洗不掉,电镀后即出现焊盘有漏镀的情况,怎么办?
此问题长期困扰FPC生产工艺人员,如何解决? 用MJ-81处理即可,
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发表于 2009-8-18 23:24:00