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rockmk2 该用户已被删除
发表于 2009-9-24 09:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2009-9-24 11:05:00 | 显示全部楼层
双面孔化?
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wu123456 该用户已被删除
发表于 2009-9-25 11:26:00 | 显示全部楼层
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rockmk2 该用户已被删除
 楼主| 发表于 2009-9-26 08:59:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-9-26 13:38:00 | 显示全部楼层
有哪位兄弟知道,是先贴补强后再沉金 还是先沉金再贴补强? 为什么?
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发表于 2009-9-27 09:00:00 | 显示全部楼层

中兴新宇软电路有限公司

地  址:广东省深圳市松岗镇潭头西部工业区A28栋
电  话:(86)0755-27682768
传  真:(86)0755-27682998
邮  编:518105
网  址:http://www.zefpc.com
通用网址:中兴新宇
E-mail:zxxy@xinyufpc.com

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发表于 2009-9-27 09:05:00 | 显示全部楼层
沉镍金后,难道再放到压力机里面去压补强片?到时金手指地方都成什么样了
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rockmk2 该用户已被删除
 楼主| 发表于 2009-9-30 09:14:00 | 显示全部楼层
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rockmk2 该用户已被删除
 楼主| 发表于 2009-10-6 09:52:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-10-11 03:19:00 | 显示全部楼层

金柏(香港)科技有限公司

地  址:广东省深圳市龙岗区横岗镇银海工业城1号厂房
电  话:(86)0755-89730740
传  真:(86)0755-89730053
邮  编:518105
网  址:www.compass-flex.com
E-mail:zssales@cgth.comssales@cgth.com

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