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请教FPC的问题

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发表于 2009-9-26 13:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
有哪位兄弟姐妹知道 是先贴补强再沉金 还是先沉金再贴补强? 为什么?
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wu123456 该用户已被删除
发表于 2009-9-26 15:54:00 | 显示全部楼层
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发表于 2009-9-27 12:21:00 | 显示全部楼层
一般情况先压补强后沉镍金.这样做的好处在于层压后对金面多多少少有点影响,.
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 楼主| 发表于 2009-9-28 08:34:00 | 显示全部楼层

可不可以这样理解,大面积贴补强时,先贴补强在沉金,而如果是在比较小的位置则先沉金在贴补强?

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发表于 2009-10-12 09:42:00 | 显示全部楼层

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发表于 2009-10-20 15:58:00 | 显示全部楼层

基本上都是沉金过后贴补强。

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发表于 2009-10-26 12:55:00 | 显示全部楼层

1.如果考虑补强胶和FPC的结合力,则先沉金后贴补强.

2.如考虑胶影响镀层,则先贴补强后沉金.

FPC老鸟

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发表于 2009-10-26 20:33:00 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2009-10-27 10:06:00 | 显示全部楼层

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