以下是引用阿咪打鬼子在2009-10-5 18:34:00的发言：有关半孔板，有几个问题想请教各位： 1.一般半孔板最大的问题是成型后容易有披锋，各位是采取什么方式尽量避免披锋产生的？ SES镀锡后加工孔 2.一般常用的方法是在二钻加NPTH避免披锋，有人说半孔两边都加一个，又有人说加一个于下刀位！遇到整齐排列的半孔，孔间距比较小，二钻孔加多大呢？锡面擦花也是一个问题 ME部门试过此方法，能克服劈峰，但效率不高，需要用到较小的铣刀修整。 3.半孔内残留阻焊油 一般不会，要做挡点，避免整板印油。 4.半孔对应的PAD如何制作？削PAD还是允许露铜？ 跟客户确认即可，半孔设计多是用于侧键，露铜不关紧要，客户都会接受的。 5.半孔板一般较小，如何拼板？能按正常情况拼板吗？ 有半孔的边，不要用v-cut，一方面是有劈峰，另一方面可能影响电测，因为将2个单板的半孔pad连接会改变电性网络。那么最好用铣方式，这时难点可能在连接位，因为板很小，再加上半孔满边设计就没有空间添加连接位。有时候需要放在单板的直角处，具体事情具体分析吧。 6.一般流程应该如何设计呢？ 钻孔——PTH沉铜——二次铜——镀锡——铣半边半孔*——蚀刻——褪锡………… 实际是在SES中插入铣半孔。需要注意的是：铣半孔时仍然会有铜批峰，不过这些铜丝没有锡保护，在后续蚀刻时会被处理掉。此方式加工，在板边，半孔被铣削的孔铜会往板内蚀掉部分，因为没有锡的保护。这点需要向客户说明一下。 希望各位高手多多指教 [em01] 虽然已离开MI多年，但对此设计还能很清楚的记得处理方法。那时我们做出的板客户非常满意，没有任何批峰，不管是不是HDI和精细线路设计。时隔多年，未知是否有更好的处理方式，暂且先给大家共享我的看法。 | 
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发表于 2009-10-12 21:21:00