最近在看IPC7351标准.感觉IPC7351将元件PCB图形分得过于精细,这样会不会产生一个问题: 比如我设计时采用A厂的元件,然而由于某些原因,实际采用的是B厂的元件,但AB厂的外形会有些不同(当然功能相同), 这样的话在焊接时会有些问题吧?
比如: soic127p1032x265-14an和soic127p265-14n均对应 jedec ms-013af 标准(PCB Matrix IPC-7351 LP Version 7.02)
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