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[讨论]VIA孔的处理和表面处理的关系

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发表于 2009-11-6 17:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

VIA孔的处理和表面处理的关系是怎么样的?

比如说,VIA处理不好,锡板容易有锡珠,金板,银板会有外观缺限等!

具体关系是如何的,请各位高手多说几句啊!

[em01]
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发表于 2009-11-10 13:37:00 | 显示全部楼层

有空在漫漫聊,,,

基本上是:1)和自己湿流程有关的 2)和PCB插件有关的 3)和最终产品的可靠性有关的。

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 楼主| 发表于 2009-11-11 07:24:00 | 显示全部楼层
[em01]谢谢了!
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东山立立 该用户已被删除
发表于 2010-5-19 20:15:32 | 显示全部楼层
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