铜箔的涨缩

显示全部楼层 · 发表于 2009-11-18 13:30:00

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显示全部楼层 · 发表于 2009-11-18 15:48:00

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显示全部楼层 · 发表于 2009-11-20 10:15:00

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venice8072 · 发表于 2009-11-20 10:26:00

有胶铜的变形要比无胶铜大。

我在假贴覆盖膜的时候会碰到无法对位的情况，这就是典型的板子变形。

涨缩的规律很难扑捉到。

显示全部楼层 · 发表于 2009-11-21 14:27:00

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venice8072 · 发表于 2009-11-21 17:31:00

板子变形，极易造成假贴覆盖膜偏位，最终导致露铜现象的发生。

补救办法，只能严格控制每道工序，保证板子不变形。

云萧之晨 · 发表于 2009-11-21 20:19:00

FPC的涨缩主要是来自材料的部分，主要是PI的吸湿性

PI是热缩冷涨，Coverlay 也是这样。。。

假贴覆盖膜的时候会碰到无法对位的情况这个可以通过钻孔时预防涨缩时就可以解决，一般万8都是允许的。。。

铜箔涨缩过大，主要是看其PI，可以在裁切后增加一道烘烤，温度为160左右，时间在2小时。

具体的参数得自己根据制程是捕捉（根据材料，排版）

中兴新宇 · 发表于 2009-11-21 23:41:00

很好

谢谢

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yanrock 该用户已被删除	发表于 2009-11-18 13:30:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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