0.4 OZ (THK 15um) 压合铜箔探讨？

yangfan1018

目前我公司在测试0.4oz压合铜箔 （THK 0.15um），目的减少材料成本，可以看到铜箔采购成本下降大约13.6%，见下图：

但是，由于其0.4OZ的厚度比0.5OZ薄3um，我们在第一次测试时，被迫调高了电镀的厚度，来确保面铜厚度符合客户的要求（孔铜>20um,面铜>34um）。并没有对蚀刻制程有所帮助（理论上预期对蚀刻制程的产出和品质有帮助）。

不知各位国内的同行是否有进行类似的测试，能否一起讨论？

 

 

[em01]