1.焊锡珠产生的原因及處理: 因素一:焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。 a.焊膏的金属含量 (焊膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外,金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不易产生焊锡珠。) b.焊膏的金属氧化度在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大,焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润,从而导致可焊性降低。实验表明:焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的,焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。 c.錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小,錫膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明:选用较细颗粒度的錫膏时,更容易产生焊锡粉。 d.錫膏中助焊剂的量及焊剂的活性 焊剂量太多,会造成錫膏的局部塌落,从而使锡珠容易产生。另外,焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。免清洗錫膏的活性较松香型和水溶型錫膏要低,因此就更有可能产生锡珠。 e. 其它注意事项 此外,錫膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用,否则,錫膏容易吸收水分,在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
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