|
这位兄弟，小弟认为问题的主因不在于OSP药水！ 1.你已经有做切片了，可以看到孔口有一条裂缝延伸至中间，可以说明塞孔没有塞好，那防焊空泡的缘由就是因为塞孔没有塞好导致酸性的化学药水渗入进去，腐蚀铜面而造成防焊脱落；换句话说，如果塞孔塞好没有留缝隙，你们化学药水不会渗入进去腐蚀铜面也就不会造成防焊脱落！那最关键的主因就在塞孔！小弟知道很多厂家做塞孔的板子怕有缝隙造成防焊空泡，所以流程是先塞后印的做法，可以提高良率，你可以了解一下贵司这方面是否有空间做改善！当然油墨的品质差异也还是有影响的！ 2.其次我们来讲OSP线药水，造成防焊空泡当然药水也会有责任，首先我们了解OSP流程以脱脂、微蚀、OSP三个工序组成，有的在微蚀后再加一道酸洗就变成了四个工序，那么在这几个工序里，酸性最强的要数微蚀这个工序，然后是脱脂、酸洗、OSP；微蚀不仅要去除铜面的氧化还要做蚀刻的作用，那么也就是说他对铜面的攻击性最大，当微蚀药水渗入到塞孔内也就会造成防焊空泡最严重，脱脂、酸洗、OSP则相对弱些；再说各槽的设备状况，脱脂、微蚀、酸洗都是以喷淋方式作业，OSP是以浸泡方式作业，我们知道喷淋比浸泡对铜面造成腐蚀性更大而且因为喷淋有泵的压力更容易进入到塞孔缝隙中（因为塞孔缝隙很小，由于药水都有张力单靠浸泡很难进入到缝隙中，所以浸泡方式作业对塞孔影响最小），当药水进入塞孔后就造成了腐蚀产生防焊脱落！ 要减轻防焊空泡的问题就要对设备进行修改，小弟的方案是加大微蚀后水洗槽的清洗能力，也就是加大喷淋的压力，小弟认真在微蚀后和酸洗后第一、二槽水洗压力加到2.5kg/cm3以上，最好能换成IBM柱形水刀，这样能够很好的清洗小孔或缝隙，把药水冲出来或稀释浓度，这样对孔内的腐蚀性大大降低也就减少的防焊空泡。当然小弟无法肯定的说能完全解决问题，但至少可以减少或降低不良率。另外虽然主槽是浸泡方式作业，但因其也是酸性腐蚀品，所以建议在主槽后第二槽也用2.5kg/cm3的IBM柱形水刀做清洗！其实现在市场上很多设备商已经有做这种仿的IBM柱形水刀，你可以去咨询！ 你在问题上有解说做了两家OSP做比较，那你可以去对这两条线做比较，了解他们的差异在哪！从药水酸性、药水参数、温度、设备、水洗压力这几个方面做比较，相信应该会有答案！ 这两家OSP药水都适用于单双面板，做多层板小弟没有使用过不能做任何评论，如还有问题请随时与小弟联系：lansrin@163.com | 
发表于 2010-1-5 02:24:00
楼主