一阶HDI板的制作工艺流程

titan_tseng · 发表于 2010-1-18 16:14:00

[em04][em03][em05]

jxsd0922 · 发表于 2010-1-19 13:18:00

怎么没有反馈，这么好的东东，可惜！

sqe2009 · 发表于 2010-1-20 11:44:00

ok, to see see is preferred

zhangtinghai · 发表于 2010-1-26 01:28:00

顶顶

lihuapingvip · 发表于 2010-1-26 02:03:00

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-26 09:23:00

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tantou2009 · 发表于 2010-1-26 11:58:00

just so so !!!

tantou2009 · 发表于 2010-1-26 12:13:00

我也来说两句：水平电镀技术具有镀铜均匀度佳、线宽线距细、自动化生产、水平输送联机容易、密闭操作等特性，因此可以满足薄板、细线路及小孔径生产的技术需求，如果做HDI板，少不了这种设备。水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。当然了，如果积层板微盲孔数量增加，不但要采用水平电镀系统进行电镀，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。

最后来区分一下几个概念：脉冲电镀是相对于直流电镀来说，水平电镀是相对于垂直电镀来说的！脉冲和水平或者垂直有什么关系呢？

tantou2009 · 发表于 2010-1-26 12:40:00

本人在方正及美维有多年HDI MI经验，（现在已经不在PCB行业了）不过，每次打开电脑还是来看一看，很亲切啊，说实话，一阶HDI没什么好说的，比较简单。

[此贴子已经被作者于2010-1-26 12:43:53编辑过]

wangjenyi · 发表于 2010-1-28 00:57:00

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yanrock 该用户已被删除	发表于 2010-1-26 09:23:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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