一阶HDI板的制作工艺流程

hdirobert · 发表于 2010-2-6 09:28:00

優<我作了HDI不需要填孔電鍍線，也可以生產Stack Via的技術方法，包含流程整合，最重要的是邊框系統符號的的使用正確，雙重對位再使用邊框系統，炫吧，這技術代表800萬RMB的填孔電鍍線，未來的競爭力阿

czx · 发表于 2010-2-7 20:50:00

Stack Via和邊框系統符號有什麽关系，邊框系統最多可以提高对位进度，和Stack Via完全两回事。

loyal0721 · 发表于 2010-2-27 10:13:00

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chfarong · 发表于 2010-2-27 14:03:00

我也要份chfarong@qq.com谢谢谢谢！楼主的提供!

andyzhang1984 · 发表于 2010-2-28 09:00:00

我也要份61270556@qq.com谢谢谢谢谢谢谢谢

[此贴子已经被作者于2010-2-28 9:02:27编辑过]

suhaiyu · 发表于 2010-2-28 09:37:00

thank you very much

张文轩 · 发表于 2010-2-28 20:49:00

长三角地区，线路板电镀/化学镀技术工程交流群。11207260，欢迎大家的加入

fylisa1980 · 发表于 2010-3-2 21:19:00

看看

zjzj9288 · 发表于 2010-3-7 14:55:00

送我一份吧，我也想学习一下zgrmjfj888520@126.com

yong108 · 发表于 2010-3-7 23:52:00

看看

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