si8000中的介厚介电常数ER怎么确定？

yycjcxs

请高手指点？

jxsd0922

一般来说，利用SI8000计算阻抗值时，以下原则要遵循：

1.介电常数(Dielectric Constant)---SI8000模式中ER

不同的板材，有不能的ER值，像低频率板材，当选用SYL,KB时，ER取4.0（外层），内层取3.6；高频板材，如Rogers RO4350B(Ceramic),RO4003C(Ceramic),Taconic RF35(PTFE Creamic),Arlon 25FR(Creamic)等等，ER值只有2.4-3.8间，详细数据以板材供应商系数为主；

2.介质厚度（Dielectric Thickness）---SI8000模式中H1

也是按照板材供应商的数据来填写的。例如，1080 PP，厚度只有70um(2.8mils)左右，同种半固化片（PP）树脂含量不同，压合后的厚度也不一样；（附件计算模式就是通用的HDI项目的L1参考L2，50欧姆单线阻抗，这里就使用的1080PP）

3.铜厚（Copper Thickness）----SI8000模式中T1

铜厚值取决于基铜（Base Copper）以及电镀的次数，如果基铜为1/3OZ,那么T1就为1.5mils;基铜为1/2OZ,T1为1.7mils,以此类推，一般铜厚为基铜+电镀铜厚（电镀一次，增加铜厚为25um左右）；

4.线顶（W2）,线底（W1）

基铜为1/3OZ,W1-W2=20UM(0.8mils);基铜为1/2OZ,W1-W2=25UM(1mils);基铜为1OZ,W1-W2=30UM(1.2mils);

5.模式选择

附件的模式为蚀刻后（Post Ecthing,PE）的模式，也有阻焊后（POST Solder Mask,PSM）即完成板的模式。

针对post ecthing modle, the space parameter between PE and PSM are as below;

customer requirement value(CRV),evaluation impedance value(EIV)

Unit:OHMS

50                                                      53

70                                                      75

90                                                        96

100                                                    107

110                                                     119

120                                                      131

需要说明的是，各家工厂，有他们的制作工艺经验值，上述的值可能有所变化，但是大同小异；

 阻抗模拟模式

[此贴子已经被作者于2010-1-28 10:59:13编辑过]

双眼皮儿蚊子

databank会有准确的Er

wuqishengli

thanks

jxsd0922

一般在板材供应商提供的datasheet中有ER值，作为PCB工厂模拟阻抗的参考，不过，工厂会有他们的检验值。等一会，我附上一份material datasheet,供参考！

jxsd0922

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附上ARLON25N/ARLON25FR DATASHEET,其中Dielectric Constant就是介电常数（Er）,这个是高频板材，大家可以参考学习一下吧。

[此贴子已经被作者于2010-1-28 11:00:36编辑过]

yycjcxs

多谢高手指点迷津

yycjcxs

我还想问一下，多层板各个基材之间用半固化片绝缘，在计算内层阻抗的时候 也需要填写半固化片的ER值，我应该怎么去填写呢？？

jxsd0922

详细见本贴中附有的参考模式，我们讲的ER值，就是指阻抗线与参考层间的介质的介电常数。

看来你好好学习一下了。

marc_kong

各家板厂都不同，但差别不大