我们是专业做PCB主板子,现在遇到很麻烦的问题,请各位大侠指点,跪谢:
我们的主板(表面处理为:OSP)在SMT做成成品后,组装成整机(电脑)到市场,结果在最终用户端用户些时间后出现OPEN,SMT厂要求我们分钟,当取板回来了分析发现在不是处有结晶,类似铜绿(如图),我们最终分析为上件后助焊剂残留经过了段时间线路被咬蚀从而形成开路,可SMT厂确说是PCB的问题。可是线宽、铜厚都符合客户规范。
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