由于BGA封装大部分都是要布多层板,所以都应该有电源层和地层。关于电源解耦我咨询了一些人,大体有以下两个意见:
1)有朋友推荐是BGA电源引脚拉到解耦电容脚上,让后打过孔到电源平面。这种方法拉电源线只能走TOP层,不能换层的(因为打过孔就和电源平面接了,除非定义一个过孔,不和PWR层连接),对于比较密的板子,这种方法感觉出电源线比较麻烦。但是,应该说这种方法解耦效果应该是最好的。
2)另外一个意见是,直接打孔到电源平面。然后BGA四周的解耦电容也在最近处打孔到电源平面,这种方法看起来有点不可思议,不知道有没有使用的?
大家都交流一下,你们都是如何处理的。
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第一种方法应该是比较好的,第二种在没有更好方法时也不失为一种方法。
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