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发表于 2010-2-7 12:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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发表于 2010-2-8 09:35:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 lovetqt 于 2010-5-16 23:32 编辑

大哥问下,怎么在论坛里附图
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发表于 2010-2-8 11:43:00 | 显示全部楼层
这个就是关于焊环的界定要求而已啊。
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 楼主| 发表于 2010-2-9 23:11:00 | 显示全部楼层
jipig2003,答非所问啊![em12][em12][em12][em12][em12]
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发表于 2010-3-20 22:58:00 | 显示全部楼层

是IPC-6012的孔环要求截图,第一列为外层PTH孔的,另两个分别是内层PTH孔和外层 非支撑孔的孔环要求.jipig2003是正确的

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 楼主| 发表于 2010-3-21 18:25:00 | 显示全部楼层
地球人都知道这是关于焊环的接受标准(IPC-6012B),但是我的问题不是要问这个,我是说“plated -through hole "是过孔,还是插件孔,还是指所有的电镀孔?UNSUPPORTED -HOLE呢?
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发表于 2010-3-22 05:38:00 | 显示全部楼层

plated -through hole 就是所有镀通孔,包括过孔,插件孔等。unsupported hole 非支撑孔,没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。同理,supported hole即支撑孔,其内表面用电镀或其他方法加固的孔。可查阅IPC-T-50

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 楼主| 发表于 2010-3-22 08:51:00 | 显示全部楼层

leon51,那就是说plated -through hole 和supported hole 是一个意思啊?都是金属化孔,即孔内有导电的材料,unsupported hole 是非金属化孔,是这样吗?非金属化孔怎么会有焊环呢?单面板吗?

再请教一个问题,IPC标准中有关于插件孔和过孔焊环的标准吗(我的意思是分开定义的)?因为PCB行业的插件孔和过孔焊环做的不是一样大,

[此贴子已经被作者于2010-3-22 9:01:19编辑过]
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发表于 2010-3-25 23:07:00 | 显示全部楼层

我的理解plated -through hole 和supported hole 是一回事。unsupported hole 就是非金属化孔。非金属化孔有焊环并不罕见,单面板有,双、多层也有,就是我们线路做正片时,客户不允许掏铜必须二钻的NPTH孔。在perfag中孔环也是分PTH和NPTH分别定义的。这只是我个人的观点。当否,请大家指正。

我确实没有遇到过哪个标准“插件孔和过孔焊环做的不是一样大”的情况,只是有时客户要求某一类孔如压接孔必须保留多少mil 的焊环。

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发表于 2010-5-1 22:44:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 happig110 于 2010-5-7 22:59 编辑

回复 9# leon51


   
    Leon51,请问既然非支撑孔是非电镀孔,那么为什么还会有线/Pad交汇点(land/conductor junction)呢. 和线连接的孔不电镀有什么用呢?
IPC这段描述的都是电镀孔焊盘要求.但我也一直奇怪,为什么IPC对插件孔(支撑孔)的焊盘要求比非支撑孔的要求还要低. 国内的客户如华为,中兴他
们对支撑孔焊盘要求为2mil(min.).
    如有错,请指教.
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