2.4G PCB设计问题请教

sxwglxq · 发表于 2010-2-23 16:26:00

1、板子是4层：TOP、GND、VCC和BOTTOM
TOP和BOTTOM两层都铺了铜。铜皮通过通孔和GND层AGND块连接。
但是有个问题就是板上RF部分地是AGND，其他部分电路的地是GND，
这样其他电路（比如485）的干扰会不会通过上下层铜皮影响到AGND进而影响RF工作；
2、问题1的答案如果是肯定的话。能否将TOP和BOTTOM设成混合面，这两层上铺的铜和GND层对应，并通过过孔相连。一般TOP和BOTTOM都是NO plane，将TOP和BOTTOM设成混合面会有什么影响，毕竟以前没有这样搞过。

www.anjisuan · 发表于 2010-5-7 22:58:15

其实没你想像的那么复杂，大胆去做就可以了

zhaozhi0810 · 发表于 2011-3-9 15:08:17

[img][/img]我也在做，不知道效果如何？呵呵

Baronage · 发表于 2011-3-10 08:50:33

不错了。。。。顶顶。。。。。。。。我还以为是双面吧呢？？？？？

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-12 11:33:44

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显示全部楼层 · 发表于 2011-3-12 11:34:07

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bbsidking · 发表于 2011-3-29 20:11:47

四层板太浪费了

Baronage · 发表于 2011-3-30 09:06:00

如果是国外的客户的话，也许很正常、、、、

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huangjianqing 该用户已被删除	发表于 2011-3-12 11:33:44 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
huangjianqing 该用户已被删除	找SMT工作，就到SMT人才网!!
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