HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2010-5-13 16:13:26

上一樓的問題，答案就是因為乾膜曝光UV光只深入乾膜深度70-80%的深度，第一次曝光顯影完，必須做第二次曝光的作業流程；乾膜起泡，就是注意乾膜下面水氣的問題。

mhr_1982 · 发表于 2010-5-13 17:53:12

回复 63# hdirobert

Hi Robert,

能详细解释下PE值的意思吗？

hdirobert · 发表于 2010-5-13 18:28:41

曝光機的計算邏輯有所謂ME值、PE值、JE值等，PE值是外層底片mark點對實物板CCD孔曝光過程中，底片的對位點中心A和實際版子對位孔中心B，經過曝光機調整后，A、B之間電腦判定的距離差值，一般單位是μm

mhr_1982 · 发表于 2010-5-13 19:10:33

回复 86# hdirobert

原来我理解对啦！

mhr_1982 · 发表于 2010-5-13 19:16:10

回复 89# hdirobert

Hi robert,

我司在DFM时，需要建议客户将做OSP 的PTH改为化金制作，以免化金干膜破裂，造成渗金现象，能解释下造成干膜破裂的原因吗？

多谢！

hdirobert · 发表于 2010-5-13 20:33:55

壓膜前的前處理線，水平烘乾段，是無法把凹凹凸凸孔孔洞洞烘乾的，就這樣。

hdirobert · 发表于 2010-5-14 08:25:06

PCB人都忙碌，很少帖子有更新資料。

jcf_mei · 发表于 2010-5-14 13:01:16

做好一个HDI真不简单，顶楼主

xlsyxl · 发表于 2010-5-14 17:10:53

HDI板客户投诉开路查起网络来就很烦.要去测好多个可能开路的位置.

mancy66525 · 发表于 2010-5-14 17:22:25

tks,tks,tks,tks,

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