HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2015-8-26 14:53:12

公司網絡屏蔽，連續十個月上不了此位址，直到昨天才知道新增手機安卓版，繞過主伺服器，又可以連結了。

hdirobert · 发表于 2015-8-27 07:42:03

2015年過了2/3，有能耐賺HDl財的格局仍變化不大，雷聲大小點小的比比皆是，前期為了炒股，.現在股災暫停上牌完全噤聲了，博敏大丰搞了整年，卻仍是雙面板為主，中京從HDI喊到穿戴科技~~，華通重慶涪陵廠七月暫停設備腳步，欣興和蘋果的客訴裂痕，金像HDI尤如風中殘燭，健鼎的2E美金賠款搞的風風火火，瀚宇博德300萬盲孔銅分層根因未解，仍冀望衝比手機面積大8倍的Sky-Lake NB領域，陸資雖量有也加，信賴度的系統問題，仍不受大系統商的接受，總體市場不見驚豔新起，只見步步退讓，連大廠都受20%以上的波及，HDl PCB也開始停頓蹎跛了。

hdirobert · 发表于 2015-8-28 07:42:21

前天8/26同事去PSA，確定了它三階HDI ，Toshiba客戶，第二次發生一模一樣的客訴，300萬RMB賠償，用手押按零件導通，放手就不導通，明顯盲孔底部開裂耦斷絲連現象，填孔銅和閃鍍銅層間的開裂，惟一工序區VCP，搞了二個月PSA仍找無真因，甚至老總直接指示不接三階HDI，真可謂邏輯不清,這即便一階HDI用Toshiba的TCT Test仍有問題，PSA 集團勘慮矣。

hdirobert · 发表于 2015-9-3 13:57:56

HDI在中國，還沒有成長，就萌似要腰斬，總體系統者太少，諸多建廠者畫虎不成反類犬，輸都輸得不知所以然

hdirobert · 发表于 2015-9-3 14:05:30

博敏，華東大丰廠，要啟動HDI，建了約2年，現在主力卻是2層板，大主管連連更迭，掛牌也因股災被不限期展延~

圣劳劳 · 发表于 2015-9-4 15:09:03

谢谢楼主持续更新
了解业界动态

hdirobert · 发表于 2015-9-7 20:38:01

瀚宇博德處份四川投資，也就是原GBM永川川億，2015過了2/3 PCB像似得癌，開廠開不起，原廠被腰斬，各產品四處漫流卻都乾竭失血過多。

hdirobert · 发表于 2015-9-11 06:24:58

臺灣勝華的垮台，是很多電子業的借鑑，策略只攻不守，HDI PCB領域正面臨類似隱患，目前輕薄短小早極限已逆向反彈，懸浮觸控等蓄勢升級中，兩面夾擊，有多少人向消費傾向作5年分析，HDI產業兩年內會有重傷的風險。

hdirobert · 发表于 2015-9-16 22:25:27

欣興2015四月Apple客訴賠了7~8個億台幣，內部朝下坡走著。

hdirobert · 发表于 2015-9-24 10:02:41

一樣PCB兩樣情，中型廠為了產銷財成本攤提，小賠也要搶單，大型廠財力雄厚暫撐著些，小型廠該倒的倒該逃的逃，總PCB面積需求的減縮40%，向上蔓延，落日產業太陽已隱半陽~~

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