HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

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3.高層板加上大面積,再加上為了信賴度不補線及不割short, N多張core的內層,良率的最高化非常重要,良率作生產管理拼命強化還是遠遠不夠的,因為強化管理,啥clean - clean -clean ,如果這樣就能良率達標, 所有廠子都可以作高層板了, 所以, 必須加入製程技術工序的有效輸入, 讓良率真正的穩定的大改善,才能真實拉高投料後的直通率.  當然,投入全面的入板到出板的自動化(完全不碰人手)是一個方法, 但是投資非常的大. 另外就是新製程技術的輸入與執行.

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4.首先,看不見,卻會嚴重影響線路良率的,就是退洗板,人類和設備的咦魃

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记得当时在崇达电路12点半面谈完,当下录取(我两手空空啥都没带到大陆),一起吃午餐,1点钟,技术副总带队逛工厂,当一入门第一站,内层DES去膜段控部段的推车上一落的退洗板,就知道崇达技术管理及质量改善空间极大,简单的说明这错误需要改善,技术大副总、厂务总经理、及技术总监全都不置可否,我也就先不讲了.

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隔天,立马招开重点教育训练会议,针对线路AOI检修、化学金站为主角(退洗污染受害者) 、线路内外层影像转移、工艺工程师…说明训练没有曝过UV光的干膜单体,直接入到高温50℃及PH11高碱值去膜槽,单体反应半聚合成胶状物的化学反应式,完全不溶水在没有任何棉芯过滤机构的槽段,交叉污染到槽体管道马达喷嘴传动轮片和任何的生产板面,去膜段 水洗段 再污染到前处理设备 压膜设备…像病毒一样,接触污染的持续扩大,第一次听懂的AOI站和化金站马上理解警觉.在PCB里也只有受害站才会向前站强烈要求改善,加害站只是已理解但还要跟自己产能损失去争斗.

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第二步,開始約談工藝工程師,退洗板要先過顯影,中間人工取出來跳過蝕刻槽,又要人工放板走過兩次去膜水洗烘乾(這點其實不需要), 連他都不知道退洗規範繁複的原因,就馬上預知到這廠這廠生產品質有很大的改善空間.

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99.99%PCB厂,持续会认为退洗板良率低,其实主要原因就是退洗程序错误,半聚合不溶于强酸、强碱、和水的膜胶沾染板面设备,造成全制程污染,线路同时短路也开路现象.污染一直残存在去膜循环系统内没有被带出干净,后续所有正常的量产产品,也被持续性的交叉污染.

当遇到良率要求严谨的产品,例如大面积单板伺服板,就产生严重质量冲击,认证产品不允准修板,整体良率20-30%都是很常见的.

说了那么多,一个盘面下的退洗管理,俨然是伺服板,HDI板开发成功与否的关键,有多少人认知到.

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之所以干模板退洗繁复,是因为正确退洗程序显影后要取出来,跳过蚀刻槽,再投入去膜槽段,多因人工操作及湿板因素(湿干膜会互黏),因此造成操作员的偷鸡省工,才会总是难以完全.强力加上惩处规定,也没有24小时的监控确认,因此大部分工厂都总作不好,隐藏的良率损失,及产品难以升级问题.
这时,说服老板,简单的制程投资是必要的.买最最便宜的散射光UV二手设备(不用3个月保证回本),不管手动曝光机或水平UV机,所有异常板,100%先快速照UV光,空档再正常走完显影蚀刻去膜的退洗程序.
输入特别的制程程序改善,完胜过透过管理质量监控,惩处,训练,要求.

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没有了退洗膜胶污染,内层前处理加强板面挤水滚轮正常化,烘干风干段定期清洁,作HDI及伺服板要选择干膜光阻制程.太多以成本考虑选湿膜是错误的,因为湿膜烘干工序是脏点产生源,夹头湿膜沾染烘干循环,长久来都是湿膜污染影响良率无法克服的基本学理,另外湿膜涂布也是造成0.1mm以下板厚变形因子.作HDI 及伺服板, 内层用干膜是基本工艺选择.

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曝光機的選擇,以往是底片UV曝光機,這有底片連續作業時底片材料漲縮的變異,或變形問題,增加尺寸控制的及產品尺寸分堆的難點.LDI曝光機產率近年已大幅增加,內層LDI固定漲縮曝光可以減少縮小約100um的尺寸分布區,對後續尺寸分佈,尤其是不同時段不同批次的尺寸趨穩,工具統合有極大優勢.建議內層採用LDI曝光機固定尺寸工序.同時DI機對髒點敏感度也有優勢,沒有底片髒點固定點的議題. 穩定的尺寸對Server產品鑽孔及背鑽工序也極大的優點.

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前面改善退洗板,乾膜交叉汙染.
第二關乾膜汙染是顯影槽乾膜帶出汙染.有顯影,就有乾膜單體,有傳動就會有板面藥水的帶出.
看到所有PCB廠,顯影後水洗槽前面10支傳動輪,總是藍色的,別以為乾膜就是藍色的,其實它就是汙染的學理性帶出.