HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

HDI的电路板每Working Panel只要一个微盲孔失效，几乎就等于20000PPM的失效比例，针对HDI技术，眼下所有人努力研究流程、技术、良率提升，讨论HDI如何真正成功的主题却凤毛麟角，X兴电子、X通电脑、X华电子，都是当下台湾区HDI生产量产大厂，含其他欧系、港资HDI投资者众，HDI做的多，现下却也难逃一个重要议题，发生问题的时候，赔的也多，这产业非常的吊诡，文章都说毛利高很赚钱，长时间下来却赚不到什么钱。容易的是做出HDI板子，只要有雷射机，主机板厂也同样可以做出HDI板，不容易的是，怎样控制整个厂HDI产品系统观念才可以不赔大钱，才可以不发生HDI信赖度的问题；爆板起泡不是大问题，因为品保系统的眼睛看得见，很容易就被挡下来，不会真的赔大钱；看不见的问题，via的微断开路，直接的流出给客户，才真是恐怖，寻求志同道合的同道，大家一起讨论HDI的深层主题，高良率、高信赖度、低成本的HDI之路

[此贴子已经被作者于2010-4-8 9:44:54编辑过]

hdirobert

自己頂先，邀請HDI或PCB同道一同討論，全流程技術皆可，上至產品策略，業務、工程、生產、品保、技術，各單元問都可交流

hdirobert

雷射盲孔製程完成之後，再增加雷射盲孔的孔AOI，是多此一舉的流程，也是高額的浪費投資，因為，發現少數幾孔除膠不乾淨淨，為了風險問題，唯一的路就是提前半成品劃報廢，但是劃報廢與否的界限，沒有人說的出個所以然，也沒有很有效的方法可以做檢測的指標，所以，我建議應該在雷射製程前面及後面，開窗製程銅窗的形成，或者DLD黑化、棕化的防止刮傷，以及第一次除膠渣製程的設備和藥水系統必須選擇正確，把信賴度由流程控制來決定，而不是由檢測來決定，因為要檢出機率性的PPM，是高負荷的投資。HDI板子的品質不是用檢查出來的，是製造出來的，更應該是設計出來的。

hdirobert

HDI產品，普遍性認為尺寸漲縮的控制是最困難的，其實不然，客戶所提供的孔環、隔離環是有足夠的空間，如何使製程的製工具尺寸，在某些製程再作批次間的集合、統一，注意，批次尺寸的歧異造成原因99%是鑽孔程式及底片尺寸造成的。業界一般都仔細分析製程的尺寸分布，刷磨影響、底片溫溼變化等，找出自認為穩定的控制尺寸的系統，思路都是過於偏頗，相對衍生出九宮分佈、五環區域...造成投資治工具、工具管理成本都是高的非常，而且多到造成更亂更難管理；我的想法很簡單，反正HDI外層幾乎都是導通孔，或者NPTH螺絲孔，只要製程中不會造成內層層間的open/short，客戶的給設計規格空間，大膽的用上去，生產所用治工具尺寸套數會到減少到HDI專家不可置性的地步，我現在量產，不管多大批量，最多3種尺寸治工具，1/N/1 量產總累積良率一樣95%以上。

czx

这样的讨论贴真少，替楼主顶顶。

不过楼主的一些说法可能不同的厂有不同的说法，首先请教一下楼主治工具指的是什麽东东啊？

hdirobert

PCB板生產使用的治工具，也就是底片、鑽孔程式等，造成尺寸分批歧異的主要因素80-90%是底片的管理，而鑽孔程式就是統合尺寸的關鍵製程，例如內層埋孔客戶給4mil 的環邊，加上4mil隔離環，那+-4mil甚至+-5mil的尺寸分布都可以統合在一起用相同鑽孔工具生產，後站工具自然減少許多了，這和許多廠+-2mil、+-3mil要求愈準愈好的觀念規格不一樣。
我的說法只是一個個人長年的生產經驗，當然各廠有不同管控流程，只不過，期許HDI專才大家一同交流，HDI PCB是目前大中華地區必須共同提升的領域，提升大中華區3G-4G PCB領域的競爭力。

czx

谢谢楼上的回答。不过楼主有没有考虑镭射孔呢？比如外层回路制作时，如果钻孔有4mil的偏差，加上同批次产品间约2mil的偏差，底片自身1mil左右的偏差，以及各种对位偏差，几乎肯定有破空不良的发生。

另外，仅考虑内层的open/short是不够的，特别是信赖性要求高的汽车板，通孔孔壁与内层CU的间距是必须要保证的，否则2，3年内不会出问题，但4，5年后极可能发生CAF不良。

hdirobert

內埋鑽孔集中尺寸後，雷射底墊線路層底片例如L2層也就相對只剩一種尺寸範圍，雷射採用DLD直接雷射流程，準確打再內層底墊之上，外層鑽孔剩下大型Slot孔或者N-PTH孔，規格就夠大了，HDI通信用的板子例如手機類，孔壁與內層銅0.8mil以上就可保持一定CAF水準，不會有客訴的，記得消費性產品就當消費性產品生產，要有產品區隔，才能提出最低生產成本，汽車板、航空板、軍用板當然需要另當別論啦。
還有，記得並不是所有製程都走極端偏差的，把總最大偏差加起來，是和實際生產經驗不搭配的設計方式。

hdirobert

樓上的<br/>HDI的量產，光韶達已經投資2台以上的PCB用的三菱Mitsubishi雷射，是不是也遇到試產者眾，量產者少的瓶頸，試產的比例多，大批量的卻開始自行買設備，要提升雷射外包訂單，相對必需將華南區域HDI生產能力提升，使眾家開始進入小量產，初期2-5年才是雷射外包的重點時期。<br/><br/>HDI最怕的是via的信賴性出問題，不管是雷射分層、除膠渣未淨、電鍍蟹腳，再再都會牽涉到雷射製程，並且因為雷射孔的數量問題，要想Sorting品質或者測試雷射via的信賴性，尤其是如何確保雷射製程的設計信賴性，是一個很重大的課題，目前這就算是台資廠，甚至是台灣的HDI大廠，到現在都還是揮之不去的夢靨，這部份我小有成就，因為我司已經量產一年，都未曾發生任何via信賴性客訴問題，後續可留聯繫方式多交流。<br/><br/>