HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2010-5-20 00:56:38

HDI內層埋孔，一般是鑽孔0.25mm左右的規格，過去因為壓合填入PP膠的能力不足，衍生出內埋孔先做特殊樹脂型油墨填孔的製程，白老師應參觀日本特殊油墨填孔的流程，文章鋪出先塞孔再於液態溶液中高溫UV曝光油墨的技術，非常有趣至極，但是因專利技術問題，不甚明確；初期，甚至有台灣PCB參考，自作聰明，以此油墨直接熱烤造成起火事件；之後，才請教山榮熱烤型油墨，開啟內埋塞孔的技術擴大。

hdirobert · 发表于 2010-5-20 20:49:51

內埋塞孔，第一關是塞孔網板，特多隆網、鐵氟龍網、還是不鏽鋼板、或鋁板，各種網都有，不鏽鋼板價格高，鋁板製作網版的技術各家各有訣竅，鐵氟龍網成本其次，最便宜的還是特多龍網，當然特多隆網選對網目數才是重點，一般廠為了網板的共用性，36T/42T想直接使用，當然無所謂可行不可行，只不過是太粗的網繩，會遮蔽塞孔過程的孔口，造成有機率性的塞孔不良，影響後製程品質，最明顯的就是機率性的塞不夠飽，孔內藏水，棕化線烘不乾，壓合后板內含水氣起泡爆板了。

中兴新宇 · 发表于 2010-5-20 23:41:54

HDI產品，基板材料的選擇，從開始試驗生產就必須有效的確立，要選擇耐高溫的PN板材，還是一般DICY- FR-4板材，或客戶要求的無鹵素板材，CCL廠牌的品質，在當下廠家供應鏈及未來的支援與成長，這一個選擇是非常重要的，因為HDI CCL牽涉到尺寸的變化，產品系統的建立一開場，就必須開始設立正確，投產中間過程CCL再做切換轉變，工程是非常龐大的，這也是許多想做HDI公司，做出了樣品，甚至高階樣品，卻怎麼也越不過量產門檻的主要因素，因為一開始放量生產尺寸、對位問題、層間看不見的問題、通孔和盲孔為什麼相對偏位等....就開始層出不窮，無止無盡，最後，品質、良率跟不上他廠的腳步，也就放棄了。
基板建議完，再朝前一些些；
設計板框及生產尺寸，一般剛入門HDI人員，直覺認為小排版比較好控制，對於生產影像轉移，確是小排版容易執行，但是小排版的設計，對於HDI層間的Open/Short會隱含不良因素，最終量產良率水準會稍微低一些些；這牽涉到曝光機作業的原理，板子小、底片區也小，所以兩者尺寸的相對相容性會加大，所以比較容易曝光；但長久以來，總設計成本是比較高的；因此HDI建議朝中大排版21"/24"的方向設計，是我認為比較好的方式。

hdirobert · 发表于 2010-5-21 08:13:21

上一樓朋友，可以提提您的看法，復貼我的內容，之後，再交流您的見解，大家交相成長。

hdirobert · 发表于 2010-5-21 19:02:51

如果廠內有via on hole的產品，內埋塞網板建議要提升鋁板的製作能力，如果只是一般厚板的內埋孔，使用特多隆網就非常足夠，當然，要細網絲、斜張網加大開口率和透墨量，150S網絲就非常適合。

燕过留毛 · 发表于 2010-5-21 21:15:16

继续听课，鼓励

hdirobert · 发表于 2010-5-22 21:02:54

線路前塞孔油墨的選擇部份，山榮油墨屬於壓克力型油墨，因為價格高，后有類似的Taiyo油墨後起，價格僅約1/3，當然，山榮2010也只有推出低價新型號油墨才能保持優勢；壓克力樹脂型油墨優點是烘烤硬化后，硬度耐受力極高，強度可以撐住油墨裡面的空氣泡，不炸裂開來，所以可以做HDI埋在板內的材料選擇，但是缺點是壓克力材受潮性高，以及和PP的CTE差異，介面處卻也常是HDI板起泡的主要原因。

victor · 发表于 2010-5-22 22:46:03

楼主讲的不错，努力学习中。在HDI制程中，采用LDI技术的前景如何？

hdirobert · 发表于 2010-5-22 23:36:49

LDI設備雖然產能效率一直提升，仍是一項非常高昂的投資，除非客戶設計的ring邊規格小於2.5mil，我建議仍以CCD曝光機較為划算，當然，有了這種客戶規格的產品，單價45cent/in2自不在話下，LDI又有何不可；可是，如果無此類足量訂單的背景，只是廠內為了尺寸漲縮、控制系統的問題，考慮LDI，會絕對得不償失的。

yault · 发表于 2010-5-22 23:37:23

HDI板几乎已成了我们厂的恶梦了，投产两年多，只有一个赔字！还搞了一条全亚洲最先进的水平电镀线，老板都要吐血啦

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