HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

双眼皮儿蚊子

印象中韩国的客户移植的比较多。

hdirobert

HDI客戶中不允收單報，最大者是NOKIA的訂單，韓國Samsung或LG訂單則因為單價低，可和代理商洽談移植允收，基本上以組裝客戶的角度，沒有1-OUT(單報)的HDI  PCB可減少上件區分管理，使SMD線100%運作，上件效率是最大的，手機大廠對此斤斤計較；但是，相對接受移植板，就會承受斷板掉到錫爐的風險，因此山寨機組裝客戶，並非大量、計畫性投單，要求出貨、批貨出市面的時效，是無發接受組裝線因為斷板掉板造成停產的衝擊，反過來，允收單雙報容忍力大於手機大廠，寧願耗工，也不要錫爐受損。

hdirobert

從機率論，到出貨移植，再回到產品設計:
HDI產品，基板材料的選擇，從開始試驗生產就必須有效的確立，要選擇耐高溫的PN板材，還是一般DICY- FR-4板材，或客戶要求的無鹵素板材，CCL廠牌的品質，在當下廠家供應鏈及未來的支援與成長，這一個選擇是非常重要的，因為HDI CCL牽涉到尺寸的變化，產品系統的建立一開場，就必須開始設立正確，投產中間過程CCL再做切換轉變，工程是非常龐大的，這也是許多想做HDI公司，做出了樣品，甚至高階樣品，卻怎麼也越不過量產門檻的主要因素，因為一開始放量生產尺寸、對位問題、層間看不見的問題、通孔和盲孔為什麼相對偏位等....就開始層出不窮，無止無盡，最後，品質、良率跟不上他廠的腳步，也就放棄了。

czx

继续顶,

LZ 加油.

hdirobert

我選定HDI板材，目前是FR-4 DICY板材，做出來的任何產品回流焊耐熱性8-10次，未曾有起泡客訴，NP
filler板材回流焊耐熱性12次以上，除非NP系列價格，和DICY系列相同，或更便宜，才考慮試用，目前2010年兩種材料已經是價格相同的交叉點
了。

hdirobert

DICY板材雖然Td點比較低，但是膠流變性比較好；PN耐高熱板材有無機填充物，Td點到約340度吸濕性也比較低，但是填充物卻也是在流膠過程中的殺
手，因為比重不一樣，會影響阻礙膠流性造成微小壓合缺陷(特殊區域反過來變成起泡因子)；其次是，有機PP膠是成本比較高的物料，無機混充材是成本比較低
的物料，CCL廠明明PN製作物料成本低，卻飆價較高，大賺智慧財太久了，應該由使用者逼著該降則降>

hdirobert

製作HDI的產品，內層基板部份，運用各種手法，例如樣品基板規格不夠、CCL交期太久、...推動客戶接受樣品採用1/2oz，絕對是符合客戶功能性需
求，因為1oz的基板本來單價就比較高(銅價高)，這我屢試不爽，和其他HDI
PCB供應商依據客戶設計不要變動相比，我的基板成本低5-8%，總成本低約1%，現在在控制下，客戶選用我司HDI板僅剩下內層1/2oz的選擇，因為
全廠HDI部分99%都備料1/2oz更令客戶幾乎無從選擇，當然，讓我有信心的基礎是，量產8年從來沒有出過產品上的問題，這種設計概念，基本就增加自
己1%的競爭力了。

燕过留毛

看得hdirobert是个高手,其实我看目前国内的HDI量产化本身就技术而言并不存在瓶颈问题,存在的是管理问题.凡事就怕认真二字,当然在目前的大环境下真正敢于承担或认真而不是将精力放于私欲的人是很少的,若大家都真正去做事的话则COST(我不认为目前产业界持续的COST DOWN会对产业的良性发展带来好处),良率等都不是问题.虽然在楼主的技术贴里谈这个问题不好,但我认为目前产业界的深层次问题是企业管理及企业的员工的事业心.

[em07]

hdirobert

確是，管理問題左右一個PCB公司是否成功，
須知，計畫趕不上變化，變化趕不上一通電話，一通電話趕不上老闆的一句話；在上層者要引領公司有什麼風氣，有什麼文化，制度，確實是決定一個公司的存亡與否，尤其PCB這小小複雜的一個產業，有許多管理造成的笑話，有空再提一些給各位參考...
例如，某大大廠因為兩種產品在同一間工廠，每天生產吵吵嚷嚷，互搶資源；高層竟然下達命令，兩品產品各自分線生產(前處理12給A產品，前處理345給B產品)，其他各線皆然，各負盈虧；是的，不吵了，但是，因為各擁資源，互不搭理，一個超爆的產品，另一個沒單的產品線放著養蚊子不支援，++得 -，公司仍然賠錢，好笑啵???

hdirobert

基板建議完，再朝前一些些；
設計板框及生產尺寸，一般剛入門HDI人員，直覺認為小排版比較好控制，對於生產影像轉移，確是小排版容易執行，但是小排版的設計，對於HDI層間的Open/Short會隱含不良因素，最終量產良率水準會稍微低一些些；這牽涉到曝光機作業的原理，板子小、底片區也小，所以兩者尺寸的相對相容性會加大，所以比較容易曝光；但長久以來，總設計成本是比較高的；因此HDI建議朝中大排版21"/24"的方向設計，是我認為比較好的方式。