HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2010-3-28 18:24:00

HDI工程設計利用率部份，牽涉到HDI多次壓合，每次壓合撈邊的尺寸，以及框邊設計是由內而外的規則(變動尺寸)，還是由外而內的符號設計規則(固定尺寸)；基本上，HDI是多次壓合製程，比較建議固定尺寸設計取向，排版時設定一些內部空間的彈性規則；固定尺寸在設備的生產適應性比較好，物料的備料也比較方便；排版利用率採最優先考慮，基板利用率次之；總利用率一般設計82-85%之間。

hdirobert · 发表于 2010-3-29 08:47:00

HDI設計每次壓合後撈邊的寬度須減小，第一次壓合單邊2mm減少壓合後甘蔗板不良現象(欣興聯能系統僅1mm，但內層曝光機投資高)，之後每次壓合小於1mm，這樣框邊設計僅10-12mm才能騰出更多排版設計可使用的空間，有效提升排版利用率，當然須有板邊設計正確的系統，才能達成此目標。

燕过留毛 · 发表于 2010-3-29 22:44:00

上来冒个泡继续听hdirobert讲课，支持一下！[em22]

hdirobert · 发表于 2010-3-30 14:35:00

開始進入內層製程，在曝光機的選擇部份，提到HDI大多數人，會想到細密線路，想到全自動曝光機，其實不然，使用全自動曝光機，常遇到的問題就是固定點問題，因為設備需求自動化的機構，造成曝光檯面深度很深，作業過程中，底片人工清潔的徹底性，會遇到瓶頸；曝光過程，髒東西99%是板子帶入，雖然前面有板面清潔機，但是板子的Z軸厚度部分是清潔不到的，因此自動曝光機反而曝光髒點無法克服；採用CCD對位的半自動曝光機是一個不錯的選擇。

czx · 发表于 2010-3-30 20:17:00

请楼主祥讲半自動曝光機如何克服曝光髒點。

hdirobert · 发表于 2010-3-31 12:00:00

半自動曝光機怕的是人工清潔過度，刮傷底片；PCB的曝光髒點，主要是板邊Z軸髒物黏附底片致然，一般用黏塵滾輪滾拭，清潔黏附效果不夠，因此造成固定點問題，變成自動曝光機，總是小數量固定點，難以克服的問題；半自動設備，因為曝光檯面井深淺，可以用人工採用無塵紙輔以底片清潔劑，有效清除黏在底片上的髒物；作業管理，增加後製程乾膜板的首件、中間件、末件乾膜AOI抽檢，可使線路曝光成像品質穩定，抽檢完才執行蝕刻製程。

hdirobert · 发表于 2010-4-2 09:19:00

內層製程之前，小於4mil板厚的基板烘烤有助於，批量性尺寸分布的全距R值的縮小，R值影響約0.5mil，基板烘烤常見問題就是材板後的PP粉塵，降低內層良率，這很簡單，裁板後水洗烘乾，或者乾脆買個超大型基板烤箱，都可以克服。

燕过留毛 · 发表于 2010-4-2 11:15:00

字字珠玉，皆是经验之谈，谢谢了。

hdirobert · 发表于 2010-4-3 11:31:00

有了基板，要開始做內層前處理了，HDI產品內層前處理，整體考量，使用化學微蝕比較適合，從低階厚板，到anylayer高階的薄板，都可以適合，化學微蝕由脫脂、水洗、微蝕、水洗、烘乾，微蝕部份採用硫酸酸氧水系列比SPS系列穩定度較佳，當然設備建議買3mil適合的薄板機構，注意水平式放板機的分板離板要求，至於要不要直接連壓膜線，見仁見智，連線整線產能受壓膜瓶頸影響產能較低，相對設備投資就會拉高。

qr188986 · 发表于 2010-4-3 15:16:00

HI:hdirobert

我不会猜错,你一定是我老大,我是方`,您好吗,好久没看到你呢!

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