HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

小方，我網路每日一教，尚需10年以上才有機會教完，你們跟著我，要全力學，這一年功力都超過一線大廠了，量產成果你是知道的，我都不理事兩個月了，HDI量產良率還是超過95%，連4個月沒有客訴，所以，不要輕看自己；我雖愈攀愈高，網上教學的原因，是因為在台灣，過我手的工程師，超過300，沒一個能承繼我的精隨，甚覺可惜，廣邀有志者一同將大中華區的HDI強固起來。當然，如果韓國人、日本人、歐美人，從這裏學了些也就算了；至少光是手機趨勢往3G、3.5G、4G走，HDI PCB這個市場，10年內，都是飽和的。

hdirobert

業界在這個領域，技術人力也就是各為山頭，各自為是，PCB的產品就好像堆積木一樣，從產品策略、業務處理、設計面、製程面、還有重要的IPQC面、產品的創新能力製程能力的提升，加上一個最重要因素，各廠設備、東西早都已經既成了，要從原系統中抽出一個積木，放上一個認為好一點的，還有整個倒掉的風險，現在也就是公司開始要面對這問題的時候了；就因為如此，所以，才會10數年，沒有幾家後起之秀；加上，全製程能力的人，更是鳳毛麟角，所以，無須太過擔心。

hdirobert

全廠前處理用的硫酸銅回收機，或者銅粉回收機，就都找回收廠商免費提供機器，大量回收是有回收效益的，廠商自然願意提供，又可以使廠內降低一筆不少的設備投資，因為自己做回收處理，還是得要付費給環保公司的。

hdirobert

HDI有機會新增內層前處理設備，建議一開始就選購能夠執行2mil薄板的設備，因為HDI產品取向及工廠工藝升級的需求，是非常快速的，如一開始定義生產山寨機，那當有高階產品進入將毫無招架之力，先一條薄板設備，待訂單focus明確化，再以足量訂單，增設一條一般符合4mil內層板厚的設備，這樣內層前處理就有較大的彈性，當然最大的卡板區還是擠水滾輪、烘乾段區域，需有適切設備設計。須知由市場趨勢，手機幾乎直跳上3G、4G觸控螢幕領域，代表2/N/2，3/N/3，甚至anylayer的設計幾乎是躍進式的需求。

hdirobert

水洗水段的清洗能力，很是容易被忽略，須知，清潔程度，對PCB是非常嚴謹的一項要求，如何有高效率的水洗機制，最有效的大方向是如何延長水洗水在板面的沖洗途程，水在板面上滯留時間愈長，清洗效果就愈可有效提升，二是要求測試設備每水洗槽段的稀釋比(dilution rate)；一般設備商都朝直接增加市水洗段的簡單設計，但是，最終大多因為潔淨水的成本過高，都被工廠省略不用，或修改溢流程序；應該和設備商在購買設備時設計水洗槽、噴嘴就需要求清楚，才可有效節省後續的水用量，和提升水洗清潔效果，最大效益是可減少環保廢水。

hdirobert

前處理完，只要板件黃光室，裡面所有設備，要想盡方法更換，採用不鏽鋼機體，烤漆脫漆污染很大；收放板機構要選擇吸取式機構，比較便宜的拖拉推式機構，板邊會磨出許多粉塵的，會是黃光室5S殺手。

laker

精彩，大方向把握的恰如其分，具体工艺每年都有变化，所以没有固定套路。

设备和物料的配比只要做到利益最大话就好。

clearxu

hdirobert，我坚持每日像你学习.

本人曾在华南最大的台资HDI板厂工作四年.现在普通多层线路板厂，好久没有碰HDI工艺，有点生疏.学艺不精.望您赐教.

QQ:364581866.

hdirobert

第一站，第一條設備，轉跳最後站，成品檢驗 :
HDI的產品，主力是3C消費性產品，最後成品的功能性上，外觀以外，屬最重要的，就是客戶按鍵面的平整度了，按鍵有凹陷，尚且可和客戶洽談，但是按鍵面如果有凸點，那會影響按鍵的順暢度，試想，你買了一只手機，1234567890每次按到0就要顯示不顯示的，那豈不是氣炸，多少客訴都會向供應商反映，當然，山寨機就自己認賠啦，誰叫你買機子沒有認真當場測試；所以客戶在成檢外觀上，需要著重按鍵的刮傷、扎痕，因為有外力的扎痕，有凹必有凸，而且這種會被客戶反饋；其餘組裝錫膏、錫球的，放鬆點，出貨數會多些；當然如果你是整體銅面凸點，例如銅顆粒啦，建議防焊前就要處理，不管機器刷磨，還是什麼的，金面下刷痕不影響功能性，還能和客戶談；化學金後的凸點，那就甭談了。

clearxu

学习中