HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

zxw19801999

，老大，爆板是HDI产品始终应注意的问题，对压合来说尤其重要，因为稍不注意，只有到客户端才能发现，丧失了客户的信心。值得注意的是，如果棕化的烘干段的风刀数有六七个可以减少大减少爆板的风险，还可以减少制程烘烤时间，甚至不用烤箱烘烤。

hdirobert

是的，尺寸分歧在製程過程中，一分二、二分四....底片部份到防焊單位，確實是已經最多的了，如何使流程過程中，分分合合的控制下，讓尺寸組數達到最低，也就可以有效的節省成本，不只是工具成本，更是可以減低管理出錯的機會；文字印刷網版也要注意一下，容易忽略掉，防焊每片曝光還可以挑出來用人工裁切底片臨時控制對位呢；尺寸太多，分批不良時，文字製程常常印偏on pad，當然買個CCD印刷，是個不錯的選擇。

hdirobert

HDI重大的信賴度問題，建議的製程控制，我的著眼層面不僅是從工程技術角度，加上從工程管理角度輔助入手，如何杜絕發生的機會，尤其是微盲孔問題，怎麼賠死人的，常常是不清不楚的；71樓的好友建議是不錯，特別訂制許多風刀的烘乾段，是可以在基本學理上可以有效的烘乾板子，包含塞孔油墨的含水；但是，當設備、吸水滾輪、滾輪軸心，任何管理維護等出問題的時候，仍然會有起泡風險流出，一個有些小麻煩的程序，花費不多，可以100%確保壓合板的乾燥，此段流程也就完全安心放心了。

zxw19801999

值得学习，说的很好

hdirobert

HDI生產過程的尺寸分堆，學問可大了；有的廠用(C廠)九宮格分堆，有的廠用批量記號持續追蹤，有的廠乾脆投資更高階設備例如LDI等不分堆了，這些都投注的成本可觀至極；須知HDI孔short規格及品質CAF的極限，及3C產品的客戶使用特質，其實分堆的區隔可以控制到一個機種2堆至多3堆，這樣底片的使用及管理可簡化。目前業界的分堆機制，絕多是使用壓合後鑽靶的X-Ray打靶機，其實打靶機本身精度的維持是一門複雜的課題，生產保養、工程校正、品保二次元總是糾葛不清；但是，我用雷射鑽孔機分堆，也是一個不錯的選擇，每片雷射作業前一定自動量測XY精準度+-15um，分堆100%執行。

wx8105624

Robert 真的太棒了。支持！！！

wangx054

前辈接下来可以说说目前主流的盲孔技术LASER钻孔了．

hdirobert

雷射機台加拿大的Lumonics UV+CO2/ESI  UV/西門子 UV/Hitachi CO2---Takeuchi CO2---Mitsubishi CO2---韓國 EO  CO2----大族激光 CO2----
各種機型經過激烈的淘汰與競試.....相信HDI的熟手都知道現在DLD直接雷射最適合的設備廠家，激光對粗化銅面、PP的參數學理，over hang ---under cut----殘膠量---crack---各種關係都已經非常成熟，有打2發的突發奇想，有打6發的謹慎行事...我覺得還是居中好些用4發比較保險又不失安全。

hdirobert

雷射孔型規格，許多廠都是以上下孔徑比，75%、80%、...所在多有，其實下孔徑穩定開出3mil以上，電鍍就有足夠的結合力，用結合力的學理，那百分比的判定規則，也就略顯複雜。8mil大孔徑、3mil小孔徑，上下孔徑比的設定規則，也就失效了；而且QA的判定也是煞是麻煩。

燕过留毛

镭射/DESMEAR制程的稳定是关键，否则后续电镀的能力受考验。