HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

阿文

DEAR Robert SIR:

最近遇到一個案子.化金面有裂痕(非腐蝕).外觀無外力痕跡...能否提供一些分析方向...3Q

hdirobert

阿文
我看圖說故事,提一下個人看法,由圖像設計是落於Solder Mask Define位置,一般化鎳金要產生反應,首先必須在銅面上產生微量的鈀,利用鈀的活性,逐一啟動鎳的析出,才能夠產生化學鎳層,你小細絲區域完全沒有鎳層,應該是化學鈀製程有活動細絲遮擋銅面,之後水洗過程細絲狀污染洗走了,造成小細絲區域無鈀異常,你可以查找是否防焊強度不足,overhand的脫落,或是其他活化鈀槽的汙染物...

lxiaoy2357

robert
如果這樣去解釋的話，裂痕的寬度差不多為鎳層的厚度的1/5，那為什麼鎳層沒有機會將裂痕填滿呢？
有沒可能污染物是在金做完後才逃走的呢？

hdirobert

lxiaoy2357
如果真的是異物遮擋,那當然所有可能都有,沒有任何人可以確認是哪時候被移除的,也有可能污染物是在金做完後才逃走,圖面更像你提的時間點..這是PCB沒有足夠資訊下僅能用臆測方式.

czx

不知lxiaoy2357的图片是放大了多少倍才发现的裂痕，但我个人认为可能性最大的还是和药水的活性等有关。特别是现在很多山寨药水，一般化金面还可以，但在通孔孔环处极易出现晶格不佳的情况。lxiaoy2357可以看看，该异常是不是都出现在孔环。

wtl325

请教大虾们，手机HDI板能不能做全版沉金，有没有黑PAD风险，要不要建议做选择性沉金？？

sbo2003

hdirobert 发表于 2013-11-18 10:21
阿文
我看圖說故事,提一下個人看法,由圖像設計是落於Solder Mask Define位置,一般化鎳金要產生反應,首先必 ...

HI ,久违
最近接手含叠孔（二阶，三阶）HDI精细线路良率提升，很无头绪，不知从哪里下手?似乎设备就这样，方法也没有什么好改的，好烦恼，能否指导一下，谢谢。

czx

wtl325 发表于 2013-11-24 20:59
请教大虾们，手机HDI板能不能做全版沉金，有没有黑PAD风险，要不要建议做选择性沉金？？

国内手机板喜欢用选择性沉金，这可能主要是由于BGA部位上件能力所限，也有成本方面的考量。但实际上，选择性沉金比全版沉金多了贴膜，曝光，显影，去膜等流程，实际成本反而更高。同时干膜对槽液多少有污染，品质的管控更难。故国外手机大多采用了全版沉金。

sbo2003

各位同仁，
      一直都对PCB下游工序如SMT，PCBA等比较陌生，HDI产品如激光盲孔在BGA上为什么一定要做电镀填孔或者树脂塞孔，目的是保证焊垫的平整度及可焊性，那么不填孔或者不做树脂塞孔，会有什么影响；
    还有最近苦于HDI精细线路良率提升，一直无较大的突破，瓶颈在于电镀填孔及电镀填孔后的减薄铜等两个主要工序造成的铜厚极差，对线路良率有很大的影响，但却一直没有很好的办法去避免。因为我们这边电镀填孔是整板填孔的方式制作，结果盲孔填平的同时面铜也会增加很多，故有设置电镀填孔后的减薄铜流程，但此两个工序造成的累积铜厚极差却客观存在。请问下哪家工厂有用到电镀填孔采用镀孔的方式制作，即采用镀孔干膜遮蔽的方式，只填激光盲孔，填孔之后增加褪干膜流程加陶瓷磨板或砂带研磨，保证板面平整即可，这样面铜不会增加，便于控制铜厚极差，便于制作外层线路。
    有哪位朋友可以介绍一下此方面的经验，在此感谢！

lxiaoy2357

sbo2003 发表于 2013-12-9 23:44
各位同仁，
      一直都对PCB下游工序如SMT，PCBA等比较陌生，HDI产品如激光盲孔在BGA上为什么一定要做电 ...

相信這兩張照片能回答你的第一個問題~~~