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sbo2003 · 发表于 2013-12-10 23:42:51

thank you so much
但我从您的图片上看，其实激光盲孔不需填满对元器件的可焊性也无大的影响，只是有电镀填孔它的可焊性会更佳

lxiaoy2357 · 发表于 2013-12-11 09:38:07

sbo2003 发表于 2013-12-10 23:42
thank you so much
但我从您的图片上看，其实激光盲孔不需填满对元器件的可焊性也无大的影响，只是有电镀 ...

不填孔，BGA球下方的孔內就會有氣，焊接過程中氣體膨脹會將錫球吹成大的void，影響焊接的可靠度，
更嚴重的，銲錫被吹到四周，會有連錫短路的風險~~

tiger1197 · 发表于 2013-12-18 19:56:45

新人发问：
请教各位高手
多层板内层熔合机（bonding machine）有Inductive Bonding和Pulse Bonding。哪种热和效果比较好？
什么牌子？

谢谢

tiger1197 · 发表于 2013-12-19 13:39:53

新人发问：
请教各位高手
多层板内层熔合机（bonding machine）有Inductive Bonding和Pulse Bonding。哪种热和效果比较好？
什么牌子？
补充：相对厚板3.2mm - 6.5mm厚铜 2oz - 4oz

谢谢

sbo2003 · 发表于 2013-12-19 22:56:44

tiger1197 发表于 2013-12-19 13:39
新人发问：
请教各位高手
多层板内层熔合机（bonding machine）有Inductive Bonding和Pulse Bonding。哪 ...

我觉得是Inductive Bonding会好一些

tiger1197 · 发表于 2013-12-23 15:23:35

sbo2003 发表于 2013-12-19 22:56
我觉得是Inductive Bonding会好一些

谢谢！！！

hdirobert · 发表于 2014-1-6 08:50:38

米國因為頁巖氣/頁巖油回到世界第一的榮光,QE3 收掉將正式啟動,世界經濟將開始嚴重震盪,PCB已經整整下修了2年,剩下多少可以度過這個寒冬,是個未知數...

hdirobert · 发表于 2014-1-10 17:15:43

PCB擴產,完全停滯,雖說平板/4G手機,持續需求增強,但主供應商2013/4Q,2014/1Q產能利用率也僅80%左右,觀望者居多,一些老掉牙的訊息重複提出,片片投資者還可以,PCB整體寒風陣陣...

hdirobert · 发表于 2014-2-3 08:24:23

這個年過的很不輕鬆,大年30/初一/初二,都上班寫盲孔孔底分離客訴報告,我是作樣品的單位,樣品盲孔孔底分離,應該是製程技術單位分析寫報告,最後卻落於樣品跟進單位,真是憋阿...

hdirobert · 发表于 2014-2-3 08:30:04

但是,和著PCB同好討論,卻也找回了將近15個月沒碰HDI技術的感覺,回想到以前的經驗記憶,感謝無遠弗屆的PCB網友,雖然沒見過面,卻給了很大的啟示....
公司裡竟然對孔底分層毫無研究/經驗/控制,所有的工法參數控制監控一片空白,能連作8年HDI還真是奇蹟...

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