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楼主 |
发表于 2014-3-29 09:23:24
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瀚宇博德盲孔孔底分層無法解決,截至2013/3月底,Toshiba重複第四次給機會的考試板前置測試板,仍舊異常:孔底分層,問題常連結到設備基礎設計原理...博德興合發VCP首次將閃鍍和填孔直接連線,閃鍍槽銅離子濃度高於90g/l,之後水洗槽為噴嘴噴洗設計,VCP垂直置板,噴嘴噴洗因為噴嘴數量有限,加上水洗向下流動液切重力下切力造成阻滯切面,加上微盲孔小規格噴嘴難以直接沖到微孔,孔內高濃度銅離子藥水難以清洗乾淨,閃鍍光劑被稀釋,銅離子失去足夠藥劑支持,連續傳動短時間內向後帶入填孔槽,當進入填孔槽瞬間缺少光劑的二價銅,首先被電子還原,壓鍍到填孔銅中間,造成脆性連結力低的銅原子...加上閃鍍和填孔是不同類型的光劑因子,設備構造對於PCB學理連結性少有人能深入,甚至根本不想碰觸這種處理麻煩的構想(因為要負責,要改設備,要改流程),變成發生根因永遠也難以察覺...這次是因為多層填孔疊孔孔位串連孔數的考試板,才能放大凸顯出問題的發生機率...一般實品產品是轉入DPPM的發生機率中...如發生,再被確認,將是重大PCB災難>>>各位HDI同好需慎重之.... |
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