HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

hdirobert

雷射、De-smear的穩定，決戰點不在參數，是在設備的選擇，和藥水的系統；因為每片板子數十萬孔，3、5個孔失效，膠渣殘存，這家廠家就不用發展HDI了，因為來來回回的品質問題，客訴處理，虛耗數年回頭唏噓，這也是為什麼HDI產品從單價毛利看起來很賺錢，實際上量產廠卻仍然經營辛苦的原因。就設備一旦決定就難回頭，因為老闆已經投資下注了；什麼樣的設備設計可使異常機率降到最低，跟各位說一點訣竅，不是處理效力最強的，是要選擇處理均勻性最佳的，才是王道，僅說於此。

hdirobert

2010年4月最暢銷手機，TOP10有7支觸控螢幕，HDI的需求仍以高階為主，電信市場直躍3G電信，原成熟高階HDI板供應商，生機蓬勃，山寨市場也直衝高階領域；更是後起HDI板廠的挑戰>

zxw19801999

值得学习，

hdirobert

HDI表面處理，多是化金，或是選擇性化金；談一下HDI除了via、起泡爆板外另一種客戶端的信賴性問題，化金剥落鎳黑不良。目前牽涉到客戶關心會有信賴度風險的超過10項以上，選擇性化金的品質控制，已是一門學問，許多廠在流程設計花費投資都極高，不是設備投資貴如壓膜機、UV機、專用去膜線...，就是使用的藥水系統昂貴如去膜藥水，總加起來高成本才能穩定控制選化的品質，一直到折舊穩定，才能提出競爭力；後面說明一下選化的特有製程設計。

xlsyxl

回复 66# hdirobert

"就是埋孔层如果没有同时相应同一层次的雷射孔"

    这段儿没看懂.

hdirobert

回复  hdirobert

"就是埋孔层如果没有同时相应同一层次的雷射孔"

    这段儿没看懂.
xlsyxl 发表于 2010-5-10 14:47

    就是內埋機械鑽孔的層次，相同一層設計沒有雷射孔的設計，單純只有機械埋孔鑽孔。

hdirobert

選擇性化金乾膜，材料部分一直被杜邦W-250佔絕大比例，后續出來的長興乾膜因為去膜難度高，參數整合不容易，再Hitachi 日立選化乾膜，逐漸有增加趨勢，后有抗鍍金油墨的產生；目前為止，以杜邦最好也最貴，日立可用居中，油墨雖便宜但印刷精密度問題使用受限。

游着的鱼

看贴到这里,先顶一下再说

hdirobert

選化產品乾膜曝光，要求乾膜Tenting在凹凹凸凸的表面上，化金製程又要求不會滲鍍、溶出，因此許多PCB廠考慮使用什么的真空壓膜機、增加壓膜板溫、放慢壓膜速度、顯影后再增加一次UV曝光機的照射....這各種動作殊不知都是造成後製成難以處理去膜的參數；為了去膜，後製程又增購了強力的去膜專用線、使用大量的選擇性化金專用抗金面氧化剝落的去膜液；前面用力壓，後面用力拔，花了許多高成本設備、物料投資。

hdirobert

為了選化製程，許多的PCB無法突破，5、6年前甚至許多化金外包廠，因為選化乾膜的溶出，鎳槽污染，造成嚴重品質問題，賠到關廠。到現在，化金外包廠，還是對選擇性化金的承包，避之惟恐不及。乾膜的溶出實際上不是朝乾膜曝光的持續加強，也跟壓膜關係不大；主要的來由，是有沒有照到光的乾膜進到了化鎳槽，第二個就是via hole的乾膜化鎳過程起泡破損浮離，膜屑掉到槽內。