HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2014-6-19 20:32:15

撰寫的技術文章,7月份電路板PCB信息雜誌將刊出,分享予各位...

czx · 发表于 2014-6-23 13:14:38

楼主现在清闲了，开始写技术文章了。羡慕中。。。。。。。。

czx · 发表于 2014-6-30 16:04:18

hdirobert 发表于 2014-6-19 20:32
撰寫的技術文章,7月份電路板PCB信息雜誌將刊出,分享予各位...

楼主的文章主题是什么？能否先透露下？

hdirobert · 发表于 2014-6-30 19:14:41

Dear CZX 題目是
HDI PCB如何讓內埋孔核心板1.0mm厚度以下的結構,100%通通使用壓合PP直接填膠,又不會有任何的品質問題,工藝技術重點探索與提供,且有4年以上的量產經驗....和樹脂塞孔流程比較每英呎平方節省6-7 RMB.
除了超厚板或via on hole結構外,幾乎所有的HDI都不再需要樹脂塞孔流程...

czx · 发表于 2014-7-1 09:00:39

hdirobert 发表于 2014-6-30 19:14
Dear CZX 題目是
HDI PCB如何讓內埋孔核心板1.0mm厚度以下的結構,100%通通使用壓合PP直接填膠,又不會有任 ...

谢谢robert的回复。

使用压合PP直接填胶代替树脂塞孔，也是我力推的一个项目。由于制造，品质和工艺等长期的习惯和认识，加上保守的思想和怕担风险的“自我保护”意识，推动一年多来进展缓慢，迫不得已之下下令强制推行，方才有了较大进展。

hdirobert · 发表于 2014-7-25 20:21:56

文章出來了....網路也開始轉載了

alphalee · 发表于 2014-8-6 15:43:17

请教一下,手机板选择性化学镍金后直接发现BGA断颈是什么原因.(使用丝网印刷选化油墨)

hdirobert · 发表于 2014-8-6 22:38:16

賈凡尼效應,要設計對所有Pad加上最大的淚滴設計,並且人工再檢查一次,避免自動程式的漏加.

alphalee · 发表于 2014-8-7 23:11:11

我也知道是贾凡尼，可是化学金后只有退选化油墨(烧碱退膜，水洗，柠檬酸冼等)，模拟了很多次，未发现之前的异常。如果是OSP时产生的贾凡尼我了解。

hdirobert · 发表于 2014-8-8 21:42:26

alphalee
賈凡尼是和酸性微蝕清潔掛勾的,退膜後有無酸水洗段,檸檬酸前有無酸水洗段,當然OSP必然有微蝕段,所有效應是逐次累加增強的,斷脖一開始產生,有一點新鮮銅面露出,就會開始加速...或生產不懂一次的重工清潔...都是可能原因的.截面積愈大抗賈凡尼效應愈明顯....生產,臨時性的異常,沒有查證出來,在正常中拼命找原因,難有斬獲的.

		自动登录	找回密码
密码			注册

HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

点评

点评

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

点评

点评

HDI 製程关键技术---更新倒序看帖