HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

alphalee · 发表于 2014-8-8 22:29:04

本帖最后由 alphalee 于 2014-8-26 14:02 编辑

只有烧碱和柠檬酸剩下是水洗,贾凡尼可能性较小,金铜面积比350：1，手机按键外环，除非柠檬酸缸铜离子太高。

alphalee · 发表于 2014-8-26 12:11:27

四年多的贴子，终于看完一遍了，虽然还是一知半解。像robert这样的PCB全才又肯倾囊相授的已经非常少见，希望能有电子设计-PCB制造-电子组装的全才来此指点。争取本贴长期置顶。

zhangbao-bx · 发表于 2014-9-19 14:47:58

sbo2003 发表于 2013-12-10 23:42
thank you so much
但我从您的图片上看，其实激光盲孔不需填满对元器件的可焊性也无大的影响，只是有电镀 ...

凑一下热闹，发一张因为盲孔气泡导致焊锡短路的图片给大家分享。

zhangbao-bx · 发表于 2014-9-19 14:51:56

sbo2003 发表于 2013-12-9 23:44
各位同仁，
一直都对PCB下游工序如SMT，PCBA等比较陌生，HDI产品如激光盲孔在BGA上为什么一定要做电 ...

贵司面铜规格是多少？目前填孔电镀能力，4mil孔径，3mil孔深的盲孔，面铜在20-25μm即可填满。

zhangbao-bx · 发表于 2014-9-19 14:58:57

hdirobert 发表于 2014-3-29 09:27
要我設計,會是DSM完,連線板子立起來入VCP化學銅,多道浸泡式湧流水洗,再連線直接填孔...不用閃鍍製程

填孔电镀前制程用水平PTH，或者黑影即可。

JXPSCD · 发表于 2014-10-6 12:46:21

好贴。顶一个先。

hdirobert · 发表于 2014-11-4 18:19:56

黑影或有機導電膜對於狹縫形孔缺失,克服能力稍弱,另外,對很多高階客戶,有一條界面黑線基本上是難以接受,因此化學銅在HDI領域還是比較常態性工法.

sym47263203 · 发表于 2014-12-28 21:02:55

本帖最后由 sym47263203 于 2014-12-28 21:11 编辑

电镀槽发现异常，请帮忙看下是否哪方面出现问题1、不溶性阳极钛网刚换新的
2、发现时间今天，突发情况
3、化验室正常化验-Cu、H2SO4、Cl 并无发现异常，PH=-0.6与酸化验值相符

wind_ant · 发表于 2015-1-14 14:44:15

逛此論壇幾月有餘，論壇的冷清讓人失望，但是看到樓主此貼精神為之抖擻\，如此討論貼太少，雖然已是幾年之前的帖子，但是還是要頂起！！！

hdirobert · 发表于 2015-8-25 20:59:43

帖子是幾年了，高手都轉移到QQ群了，

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