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楼主: hdirobert

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

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 楼主| 发表于 2017-3-14 10:54:46 | 显示全部楼层
銅物料的缺貨,造成銅箔廠為增加產能加大電流條件,毛面品質的波動,使得PCB廠損失也嚴重增加,蝕銅不淨,產品微短路,延伸層面廣大,是該對銅箔進料毛面粗度做CPK控管的要求重要項目.

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请教有关PCB移植技术:即为了降低报废率,将坏板用好板换下,无缝移植..  详情 回复 发表于 2017-5-27 11:26
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发表于 2017-5-27 11:26:29 | 显示全部楼层
hdirobert 发表于 2017-3-14 10:54
銅物料的缺貨,造成銅箔廠為增加產能加大電流條件,毛面品質的波動,使得PCB廠損失也嚴重增加,蝕銅不淨,產品微 ...

请教有关PCB移植技术:即为了降低报废率,将坏板用好板换下,无缝移植..
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 楼主| 发表于 2017-5-31 18:04:49 | 显示全部楼层
阿咪打鬼子
你要問的是盲接式的移植技術(無縫移植)吧...這已經很多供應商了,可移植率30--70%,但是為了不容易被看出來,點膠量少,辨識不易,缺黏,膠量不足等,容易有SMT錫爐掉板風險.(常是偷偷移植),就算客戶同意,此模式也是掉板風險大.
另外一種是對接模式,可移植率100%,雖外觀看得到,但品質較能確保.
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 楼主| 发表于 2017-8-18 19:39:07 | 显示全部楼层
上來冒個泡....我還活著...還在PCB裡....
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发表于 2017-12-18 19:55:44 | 显示全部楼层
谢谢楼主,高手,不要沉了
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发表于 2017-12-18 19:57:15 | 显示全部楼层
楼主,帮忙讲解下镭射关键控制点,风险点,谢谢!
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发表于 2017-12-18 20:00:45 | 显示全部楼层
楼主,把QQ群给我一下,谢谢!
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 楼主| 发表于 2018-2-11 17:10:40 | 显示全部楼层
先確認你是哪一個領域的雷射....多大多深密度多高的雷射孔
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 楼主| 发表于 2018-11-27 15:35:54 | 显示全部楼层
1300000000人, 1/1000(每一千分之一),也有超過百萬人,和PCB行業相關,再萬分之一,也最少10000人會是菁英, 但是, 少少有人持續活躍, 是都忙忙碌碌兢兢業業的搞生活搞工作, 忙得無暇吧, 論壇可真的淡出水了...
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 楼主| 发表于 2018-12-24 15:38:33 | 显示全部楼层
工廠開產了8年,HDI 直通良率總約70-72%,於業界單價上無競爭力(良率對客戶是永遠的機密,客戶也因應市場比價機制不會因自己良率低加價買單),單廠虧損6-7年,但是,一年內卻能持續提升總良率到85%.是有特殊的秘密武器.
        工廠早已殛具規模,設備都已多年量產就位,設備能力,生產的文化習慣,都早已僵化,虧損多年股東也不可能大量挹注資金買高等設備,這個秘密不是設備也不是生產資質改善.  
       機密其實是HDI生產的對位邊框控制機制,總流程從發料/內層/鑽孔/壓合/雷射/外層....總體對位孔串整能力,一個新的投入與改變,批量的投入測試,讓良率陡升提高.多年的虧損,人力大量流動下,找到一個能直接帶著舊廠資料與經驗過來串整邊框對位試導入的收穫.
        以上是台灣某PCB大廠的HDI( T5 ) 投資歷史 , 連7年的虧損, 是令人非常唏噓的慘痛付出.
       HDI在業界能串整所有製程對位的人才是非常稀有的, T5廠既有的設備更替更新能於2020年前達到88%良率已是極致, 如設備投入初期能更加投入正確, 94% 高良率才會有所機會.
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