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楼主: hdirobert

HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

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 楼主| 发表于 2019-7-9 10:54:45 | 显示全部楼层
PCB 工藝技術交流,是PCB人都太忙了,忙著過苦逼得日子,半年前的帖,經過180天仍在第一頁次,感覺PCB是沒落加沒落了...
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 楼主| 发表于 2019-11-30 10:24:06 | 显示全部楼层
看著中國牛逼式的吹捧股票集資,設立PCB廠,不管是HDI 還是5G 6G  ,又陷入台灣30年前, 積木式建廠的後塵, 要犧牲10年以上的學習曲線, 有點可惜阿...
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 楼主| 发表于 2020-3-4 08:47:38 | 显示全部楼层
目前看到中國企業,PCB部分都用上市 上櫃 去籌資擴建,但是,基本體質都仍由普通多層板技術去增長新產品,不論HDI或載板都處於體系體質不健全甚或無足夠能力的狀態下咦
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 楼主| 发表于 2020-3-14 12:20:44 | 显示全部楼层
只為賺錢,不在營利,是這幾年中國PCB的現況,重點是股票,不是做好PCB...日子磨著磨著,一個個類似方正債權違約的狀況將會浮出來...
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 楼主| 发表于 2020-3-17 09:58:36 | 显示全部楼层
崇達電子,HDI開展由2017--2019/9月,沒有擴展消費性HDI市場,江門二廠HDI總產能未達40%產率,學習曲線過長,買錯誤的大族雷射50%的雷射機台(幾乎停機狀態),其他設備標榜美觀漂亮產率大,VCP(總長122m) 和DES蝕刻機(8個蝕刻噴盤)都比業界長25-30%,單機生產速度相對加快,但是卻破壞反應機制,盲孔填孔空洞,蝕刻因子2.2-2.3,在在嚴重影響質量和信賴度,不做任何大刀闊斧的修正,已經沒有看到未來的持續性...
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 楼主| 发表于 2020-3-20 10:11:05 | 显示全部楼层
DES 8個主噴盤,加上補償蝕刻,次外層總銅厚19-25um, 蝕刻速度接近7-8m/min, 快速的傳動速度水平切線方向藥水流動率大,縱向蝕刻力大幅損失,Etching Amount蝕刻完成時,線路側蝕不足,EF 2.2-2.3偏小(正常2.9-3.1),相對的咬到安全間距需求,工程設計間距就要增加,設備一味要求單位時間產率的前提,EF蝕刻能力不足,最終設計規則跟不上業界,細密線路接單也就會遇到瓶頸.這後面許多廠要厚銅(5G基地台伺服板)也要做,HDI(終端消費電子)也要做,遇到的常見的問題.
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 楼主| 发表于 2020-6-29 10:22:59 | 显示全部楼层
5G 是趨勢 ,HDI被外資和台資吃的緊緊, 內資先是朝厚板基地台伺服器走向,基本高頻的訊號損失專業度開始呈現問題... 除了大面積XY信賴度的品質效應電力學基本學理也開始需求, 看看各廠需要多久的學習曲線.
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 楼主| 发表于 2020-7-1 11:22:56 | 显示全部楼层

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 楼主| 发表于 2020-7-2 09:45:24 | 显示全部楼层
Insertion Loss(訊號插入損失) = Output/Input (訊號的 輸出/輸入)
=  Reflection Loss(反射損耗) + Material Loss (PCB Dielectric Loss介質損失 + Conductor Loss 導體損失) + Radiation Loss(輻射損失)
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 楼主| 发表于 2020-9-10 10:22:33 | 显示全部楼层
胜宏科技  HDI技術力截至2020/9/8 仍需努力加強,尺寸系統無優化人員,Tenting線路基本良率短路斷路並存狂多,直通率無法超80%, 高層重視卻無方策...需持續關注該廠子 , 重視訂單股票, 根柢能力提升卻仍嚴重不足, 陸資常見狀況, 預期隨時間長線是下行趨勢.
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