HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

hdirobert · 发表于 2020-11-12 11:23:27

中國的PCB大而不強,每年討論幾年幾年後會追過...,從2000年看到現在20年過去了,還是呈現大而不強的狀況,真是整個民族性和PCB產業相容性的問題了. 每每聽到X董X董的,那捧扶的作風,心中是一片的尬尬的,為啥不趕快進入正題,這問題要...改善,這問題有...對策,務實總被當怪怪的人,難以相處的人,我想,不論是X達,X宏,X旺...都有類似狀況,這就是中國PCB持續性做大而不強因素之一.

hdirobert · 发表于 2020-11-13 11:41:05

18剛看到華為賣出手機部門業務,崇達反丟出獲得華為HDI手機樣品認證,欲沽華為名聲...目前崇達中興拚了18個月,虧損練兵下仍丟了中興訂單,沽中興大名穩定股資,如今2020必定呈現虧損,有了新冠肺炎,立馬用體溫計醫療產品拉抬,有了HDI立馬釋放消息....預估手機HDI不須再給華為認證了,改神州數碼來認證會比較容易的吧.

hdirobert · 发表于 2020-11-19 09:23:42

又看到Tenting Process短路(光阻曝光-顯影-酸性蝕刻-剝膜流程的短路), AOI主管快發瘋了, 這是不全部合乎生產學理異常短路,老生常談的品質異常問題. 正常Tenting Process常見品質是曝光髒點造成的開路, 但是太多工廠, 卻是短路受苦, 耗費AOI人力, 產能瓶頸塞在AOI流程. 簡言之, 設備, 前處理設備或者顯影後的水洗段設備受到乾膜汙染了, 反沾了銅面抗蝕刻, 大家自己想, 乾膜怎麼會汙染設備....想唄.

hdirobert · 发表于 2020-12-9 20:00:14

這站幾乎完全停頓了,沒有人關心PCB的技術與成長,安靜的可怕...

hdirobert · 发表于 2020-12-22 20:04:44

中國PCB人都跑去那兒了,安靜到可怕...都在加班吧

hdirobert · 发表于 2021-1-7 09:35:55

崇達電子南通廠計畫竟然停止了,規劃了近2年,看起來崇達的連年擴產,技術實力的提升完全跟不上,擴產炒股吸金後,實際營利能力是不夠的,無法提高產品等級,拉高毛利,它要慘囉

hdirobert · 发表于 2021-1-21 20:58:35

看到滬士電子發展的VeCS技術,研發技術,再現有能力上排列組合,探討的轟轟火火,對我而言,絕對會很快消失的技術,因為,有辦法提出100台鑽孔機嗎?有辦法準備20台2D量測機嗎? 塞填質量確保落入人控? 導通結合面積更是有風險...整體,只能說可以研發但是無法量產,就算是量產了,更是完全沒有經濟效益.只看到一堆人互相吹捧吹牛...

hdirobert · 发表于 2021-1-30 15:08:48

5G領域要做,前期大量小型基地台布局,伺服器是重點,終端應用HDI也是重點.兩種產品領域各有重點. 對客戶而言首要組裝正常性及信賴性優先, 能保持上述兩點,加上能認證樣品供貨即時性(這點砸下去就能達到),及持續穩定供貨能力(真正良率水準),都是重點項目.

hdirobert · 发表于 2021-1-31 13:02:58

伺服器厚板,生產要著重板彎板翹改善,插件孔點狀孔破完全去除,再者因信賴性不補線不割短路如何達成高多層線路的極高良率.這些基本上都不是單純生產管理的改善,製程技術的配置更是顯得重要性.

hdirobert · 发表于 2021-2-1 20:34:08

大面積厚板的板彎翹,發生後是難以處理回復正常.
1. 首先,材料不可混用(厚板領域總是被看低,多廠為成本考量混用材料).
2. 不要盲信CCL廠,CCL廠為自身成本板材Curing 程度是它的成本,雖然效果不多,發料後要再烤板除溼. 正常是要強化監控進料品質,完整控制基板的尺寸變異,強化CCL供應商罰則,因為化學學理第一次壓板連續聚合性是佔基板熟成99.999%有效性,後面再烤板只能是除水除溼功能.

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