FPC在层压覆盖膜厚出现掉线分析

shoulder · 发表于 2010-4-13 10:38:00

各位大侠好：

最近小弟碰到一个问题，板子在层压覆盖膜后出现整板掉线的现象，比例大概为2-3%，前面工序为钻孔后沉镀铜，在过DES线，在层压前在经过磨板进行表面处理。但在层压完覆盖膜后出现整板掉线现象。还请各位大侠帮忙分析。

在发帖之前在我在论坛上和摆渡上分析均没有发现有类似的情况。

我做的分析如下，取没有掉线的地方测试剥离强度又正常，由于工厂没有化学清洗线只好过磨板工序。是否为磨板工序导致的呢？？又或者为药水攻击呢，如果是药水攻击的话又如何改善呢？过DES线是否有可能导致掉线呢？做切片测量线宽又在控制范围之内？？

以上问题请各位帮忙分析，小弟不胜感激！！

gzp123 · 发表于 2010-4-13 13:51:00

我认为电镀铜的问题可能性比较大。

shoulder · 发表于 2010-4-13 14:07:00

电镀铜的问题是在那里呢?是浸泡药水时间太长了吗? 是否只能一个一个缸去排除,各位是否有类似的经验呀!

wangx054 · 发表于 2010-4-20 13:14:00

较细的线路最好不好磨板,要磨也要顺着线路方向

小辈 · 发表于 2010-4-20 14:18:00

1.线路有没有侧蚀

2.线宽多大,最好采用微蚀/酸洗处理板面.

logxiao · 发表于 2010-4-20 20:38:00

整版掉线指的是？？线路断掉？？是不是压合转印啊？

shoulder · 发表于 2010-4-21 08:08:00

磨板的时候要求是沿着线路方向磨的，员工操作的时候也大部分是沿着线路方向的，这个问题已经多次强调过了。

shoulder · 发表于 2010-4-21 08:09:00

做切片显示是没有侧蚀发生的。

shoulder · 发表于 2010-4-21 08:11:00

QUOTE:

以下是引用logxiao在2010-4-20 20:38:00的发言：

整版掉线指的是？？线路断掉？？是不是压合转印啊？

不好意思，没有表达清楚，就是指掉线的位置是多处的，整个版面都有。线路没有掉下来，但PS很低了，稍微搞一下就断了。

hailuodetiandi · 发表于 2010-4-21 21:38:00

这种问题点就是在刷磨线路的地方留下来的后遗症。建议此部分做测试去掉刷磨制程，看看效果如何？

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