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请教BGA焊盘大小

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发表于 2010-4-13 16:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问下BGA封装,球直径0.75mm,间距1.27mm,焊盘应该画多大比较好?
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发表于 2010-4-16 13:35:00 | 显示全部楼层

我也请教下 BGA封装,球径0.3mm,间距0.5mm,焊盘用0.25mm,焊接可靠么?

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发表于 2010-5-14 23:31:03 | 显示全部楼层
参考该零件datasheet
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发表于 2010-6-10 22:34:43 | 显示全部楼层
对于0603,焊盘宽度1.0±0.3,长度1.4±0.2
对于1206,焊盘宽度1.2±0.3,长度2.4±0.3
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发表于 2010-6-11 09:49:28 | 显示全部楼层
对于0603,焊盘宽度1.0±0.3,长度1.4±0.2
对于1206,焊盘宽度1.2±0.3,长度2.4±0.3
参考!参考!
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发表于 2010-9-29 17:45:48 | 显示全部楼层
参考该零件datasheet
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发表于 2010-10-6 18:40:32 | 显示全部楼层
零件出厂的时候都有datasheet的,里面都有PCB LAYOUT的建议尺寸。
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发表于 2011-1-23 23:55:51 | 显示全部楼层
零件出厂的时候都有datasheet的,里面都有PCB LAYOUT的建议尺寸。
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wzichen 该用户已被删除
发表于 2011-2-27 09:30:04 | 显示全部楼层
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发表于 2011-4-20 22:53:20 | 显示全部楼层
BGA Pitch:1.27mm   pad: pcm24 (ETCH 24mil  soldermask_top28mil  )
BGA Pitch:0.5mm  Pad:pcm12  soldermask 内缩
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