FPC需要的耐热胶---新发明。

luhaijie123

帮朋友发的，要的留下联系方式。很有用的东西！

特征：

1、  FPC、COF、TCP、薄板PCB等的不见组装用印刷配线的搬运工具

2、  SMT-封装用工具（用于SMT线和其前后工程的搬送）

3、  缓冲基板设备组装—焊接—回焊炉用载体

4、  无需粘贴耐热胶

5、  也可用于FPC补强板等段差

6、  耐久性：回焊炉500次以上循环

7、  确定文职：单片基板表面位置精确度±30um

8、  实际多用于手机用FPC、COF、CCD、CMOS等组装

 

产品基本规格：

1、  低分子量无硅氧烷型

2、  低分子量硅氧烷低残存型

3、  无铅回焊炉用高耐热树脂

4、  防静电

 

维护方法：

1、  用粘性滚轮去除附尘

2、  用水、中性洗涤剂、酒精、IPA等洗净

3、  超音波洗净

 

注意事项：

1、  使用温度范围10℃~250℃/10min，不可在300℃以上或0℃以下的温度使用

2、  无防止放射线影响设计