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想请教大家一个画RF pcb传输线的问题

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发表于 2010-5-3 22:01:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
我之前没有画过PCB,好多东西都不明白,望各位多多指教。
我要画一个射频小板子,板子上就只是一对传输线,画成双面板的,画传输线的一面是不是也要大面积的铺铜?
我看了一些传输线的板子,传输线的两侧打了很多过孔,不知道是有什么用?
传输线上是不是不能留阻焊剂?
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发表于 2010-5-5 09:36:21 | 显示全部楼层
顶,高手进来回答。
这个论坛好冷清啊!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2010-5-5 20:32:21 | 显示全部楼层
那个是地孔
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发表于 2010-5-7 22:28:36 | 显示全部楼层
上面所述的是微带线。
微带线是有阻抗要求的,一般通信同轴基本上为50 ohm,音频、视频同轴基本上为75 ohm。
微带线底层是需要大面积铺铜的,而且微带传输线下面的铜皮是不能被破坏的,不然对射频微带的影响很大的。
微带线两侧是需要打很多过孔是因为需要保证信号良好的回流。当然这个接地孔的间距可以通过公式计算得出来的。
传输线上不需要绿油有两方面原因:第一,是因为绿油也是一种介质,会影响传输线的阻抗。第二,传输线路上一般都需要进行调试,为方便调试焊接器件而去掉绿油。
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发表于 2011-1-13 18:09:52 | 显示全部楼层
看看,谢谢!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2011-1-23 12:30:59 | 显示全部楼层
同意 3楼!同意3楼!
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发表于 2011-2-9 00:45:49 | 显示全部楼层
4楼是位行家!
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发表于 2011-2-9 00:48:07 | 显示全部楼层
“微带线两侧是需要打很多过孔是因为需要保证信号良好的回流。当然这个接地孔的间距可以通过公式计算得出来的。”
————我想问下:怎么样的公式计算呢?(后悔当初没好好学)
谢谢!
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shpcb 该用户已被删除
发表于 2011-2-26 10:34:47 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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发表于 2011-3-9 17:33:23 | 显示全部楼层
地过孔的计算一般是要求传输波长的1/8,比如1GHZ的信号,波长约为30CM,1/8波长就是4CM左右 因此距离4CM 打过孔就没问题了,但习惯上我们有空间尽量多打,在不破坏其他信号比如电源层完整性的情况下。在微带线打孔的地方要注意多打,一般打4个过孔包围,这样利于信号回流!减小阻抗不连续!
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