请教孔内无铜的原因及改善

czhib123 · 发表于 2010-5-26 00:08:51

孔内无铜原因：1.pth不良孔内没有沉上铜一铜就镀不上铜。在后工序经过微蚀使孔内彻底没有铜了。
2.D\F干膜孔破。经过蚀刻后把铜蚀刻掉了。

yjh0138 · 发表于 2010-5-27 10:37:24

可以用PLASMA等离子清洗解决，用后不会出现这种情况，能提高通孔的可靠性，电话：13530051205

zheng123 · 发表于 2010-5-27 19:48:24

我们公司也是老出现这样的情况，而且都是零件孔，有些是孔内半边有铜半边没铜，有些是整个零件孔都没铜，孔内无铜报废很高，比开路、短路报废还高，请告诉分析下原因及改善对策，谢谢

sth197719 · 发表于 2010-5-28 15:23:44

断口是斜坡状，典型的由于镀锡不良，然后蚀刻时铜被咬掉

a1704712600 · 发表于 2010-6-3 15:03:24

是一銅作業，不存在鍍錫不良的情況。幹膜破的可能最大，但不知如何改善！

ZHPCBL · 发表于 2010-6-3 15:48:31

你说的孔无铜，你本身的生产工艺是什么。在对孔进行湿润时有没有进行孔前处理。。。。

a1704712600 · 发表于 2010-6-4 14:13:26

回复 18# ZHPCBL

當然有，過前處理了，線路工藝是，前處理---壓膜---曝光---顯影---蝕刻

danui2002 · 发表于 2010-6-21 19:33:13

第一钻孔孔壁粗焅
第二沉铜背光不够
第三板电时飞巴掉是否掉电流

tony制程工程师 · 发表于 2010-8-12 12:02:04

应该是外层干膜膜破吧,如果是此不良,影响的因素可就多了,压膜的条件/曝光的能量/曝光前后的静止时间及水平线传动滚轮装框（此点需确认是否有规则性)。从这几个问题点去查吧.很麻烦的。。

ymsun · 发表于 2010-10-5 19:34:47

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