请教孔内无铜的原因及改善

a1704712600 · 发表于 2010-6-4 14:13:26

回复 18# ZHPCBL

當然有，過前處理了，線路工藝是，前處理---壓膜---曝光---顯影---蝕刻

danui2002 · 发表于 2010-6-21 19:33:13

第一钻孔孔壁粗焅
第二沉铜背光不够
第三板电时飞巴掉是否掉电流

tony制程工程师 · 发表于 2010-8-12 12:02:04

应该是外层干膜膜破吧,如果是此不良,影响的因素可就多了,压膜的条件/曝光的能量/曝光前后的静止时间及水平线传动滚轮装框（此点需确认是否有规则性)。从这几个问题点去查吧.很麻烦的。。

ymsun · 发表于 2010-10-5 19:34:47

fdhdfhdfhdhdfhdfhdfh

quhuo55 · 发表于 2010-10-17 20:40:11

路过学习！！！

asin · 发表于 2010-10-18 10:50:01

图片不到。。。。无法判断。。

asin · 发表于 2010-10-18 10:52:35

就是PTH问题了，建议找药水厂家一同分析解决吧。

wengwc · 发表于 2010-10-19 11:47:07

这个原因比较多,找下药水供应商一起分析下

ch19781214 · 发表于 2010-10-19 17:35:18

1.有可能是药水活性不好,需再次分晰一下,
2.制程出现不良,从PTH 到D/F,蚀板当中的环节注意一下细节问题,祝你早日改善,

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-13 09:23:52

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东山立立该用户已被删除	发表于 2010-12-13 09:23:52 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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