PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 1574|回复: 8

求AD6中辅地时怎么样才能阻止地线从贴片元件中间过?

[复制链接]
发表于 2010-6-22 18:20:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
想请问下,AD6中辅地时如果设的覆铜线过细时老会有单线从SMD元件中间穿过,易造成短路,是否有规则可以避开此种情况?
请高手赐教! 谢谢!
回复

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2010-6-25 23:50:05 | 显示全部楼层
我今天试着在元件中间放上铺铜切割区,是能阻止,但此法太慢了,不太适合,还是没PADS的铺地好!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-6-28 09:33:32 | 显示全部楼层
中间放铜片 当前长度: 10 字节系统限制: 12 到 10000 字节
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-6-28 14:24:14 | 显示全部楼层
用检索条件语句'Hasfootprint('[封装名]')'将SMT器件选定后,设置Clearnear规则就可以了
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-7-20 10:51:07 | 显示全部楼层
适当增加clearance吧
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-7-20 14:59:49 | 显示全部楼层
在铺铜规则里,将安全距离设置大一点,如20mil
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2010-7-21 22:24:46 | 显示全部楼层
你在做封闭时就加敷铜的挖空层,这样简单快捷!
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2017-5-18 20:11:03 | 显示全部楼层
drogy 发表于 2010-6-28 14:24
用检索条件语句\'Hasfootprint(\'[封装名]\')\'将SMT器件选定后,设置Clearnear规则就可以了


回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2017-5-21 22:41:17 | 显示全部楼层
还有一种方法就是做封装的时候,焊盘之间加上一个禁止铺铜的框。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-3-28 20:20 , Processed in 0.123140 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表