上海艾嵘，专业PCB生产厂家，承接4、6、8层中小批量。快板厂。

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公 司 简 介  
    上海艾嵘电路有限公司是一家专业生产高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域，我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。
     技术能力：单面/双面及多层印制电路板，最高层数为30层，加工板厚度0.4-3.2MM，最小孔径0.1MM,导线宽度最小线宽度为0.1MM，导线间距最小间距为0.1MM
      可提供设计、抄板、SMT服务。
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文件名：生产制作能力参数                                第2页共10页        版本号：   
1.0         制程能力界定                               
序号        流程                项目        单位        常规制程能力
        总制程能力        表面处理方式        表面处理        /        全板镀金（限完成铜厚<2OZ，超出则退单）
1                        表面处理        /        有/无铅HAL、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金
2                        特殊选择性表面处理（需评审）        /        全板镀金+喷锡，沉锡+金手指
3                        常规选择性表面处理        /        沉金+OSP，沉金+镀金手指，全板镀金+金手指，沉银+金手指，
4                成品制作能力        线路板层数        层        1-30(≥14层需评审）
5                        翘曲度极限能力        %        常规0.7(≤0.5需评审）
6                        完成板最小        mm        最小10*10
7                        四层板最大成品尺寸        inch        24*30(长边超出24inch需评审)
8                        六层及以上板最大成品尺寸        inch        20*24(长边超出20inch需评审)
9                        多次压合盲埋孔板制作        /        同一张芯板压合≤3次（压两次需要评审）
10                        盲孔阶数        /        2阶及以上盲孔直接取消制作（同一盲孔穿透2层）
11                        双面板最大成品尺寸        inch        24*35(长边超出30inch需评审)
12                        成品板厚        mm        0.30-7.0(≤0.5mm，≥4.0-6.0mm时需评审，≥6.1mm取消制作)
13                        板厚公差(≤1.0mm)        mm        ±0.1（小于此要求需评审）
14                        板厚公差(>1.0mm)        mm        板厚±10%，（小于需评审，极限5%，超出此要求取消制作）
15                可靠性测试        铜线抗剥强度        N/cm        7.8
16                        阻燃性        /        94V-0
17                        离子污染        ug/cm2        ≤1

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文件名：生产制作能力参数                                第3页共10页        版本号：   
18        总制程能力        可靠性测试        绝缘层厚度(最小)不含HDI板        mm        最小3MIL(限HOZ底铜)，基铜2OZ以上介质需按6MIL以上控制，4层板次表层介质最大22MIL，其它介质最大14MIL，超过需做光板处理，芯板厚度≤0.2MM，介质需控制在6MIL以下，光板添加需钻3.25MM的定位孔
19                        阻抗公差        %        ±10%（极限＜±10%直接取消制作）
20        板材类型        板料类型        高Tg板材类型        /        S1000-2或IT180，其他高TG需要评审
21                        阻抗控制板板材类型        其他要评审        FR-4,FR-4高Tg,系列
22                        RCC材料        需要评审        铜箔12UM,树脂65um（对应0.1MM盲孔）80,100um（对应0.15MM盲孔）
23                半固化片类型        FR-4半固化片        /        106（2.6mil)、1080(2.8-3.0mil)、3313(3.5-3.8mil)、     2116(4.0-4.2mil)、1506(5.0-5.6mil)、7628(6.8-7.2mil)
24                铜箔类型        铜箔        um        12、18、35、70(大于70需要评审）
25        内光成像        设备能力        内、外层线路磨板机        /        0.11-3.2mm,min 9*9inch，板厚≤0.2mm开料后需烘板TG值/2H
26                内光成像制程能力        贴膜机、曝光机        /        0.11-4.0mm,min 8*8in,max 24*24in
27                        蚀刻线        /        0.11-4.0mm,min 7*7inch
28                        内层最小导线宽度(18um基铜,补偿前)        mil        4（无需补偿）（3.5-3.9MIL需评审，小于3.5mil直接取消制作）
29                        内层最小导线间距(18um基铜,补偿后)        mil        3.5
30                        内层最小导线宽度(35um基铜,补偿前)        mil        4.0，评审和取消界定同上
31                        内层最小导线间距(35um基铜,补偿后)        mil        3.5（补偿0.5mil）
32                        内层最小导线宽度(70um基铜,补偿前)        mil        8(基铜≥2OZ需做正片制作，只镀锡不镀铜），
33                        内层最小导线间距(70um基铜,补偿后)        mil        5（补偿最小3MIL，超出需评审）
34                        内层最小导线宽度(105um基铜,补偿前)        mil        10，开料后，层压后需烘板用TG值/2H
35                        内层最小导线间距(105um基铜,补偿后)        mil        8（最小补偿6MIL，超出需评审）

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文件名：生产制作能力参数                                第4页共10页        版本号：   
36        内光成像        内光成像制程能力        内层最小导线宽度(140um基铜,补偿前)        mil        20
37                        内层最小导线间距(140um基铜,补偿后)        mil        6（最小补偿10MIL，超出需评审）
38                        内层阻抗线        MIL        限≤1OZ，在原补偿上加补0.3MIL，阻抗条加补0.5MIL
39                        内层孔到线最小（补偿后，特别留意元件孔补偿后之间距）        mil        ≤6L 6mil、≤12L  8mil、（超出需评审），                  13-20L 10mil，（需评审）
40        内、外光成像（限碱性蚀刻线）        内光成像制程能力        内层焊盘单边宽度最小        mil        4，7（70um),12(105um)
41                        内层隔离带宽最小        mil        1OZ = 8mil、2OZ = 10mil
42                        内层板边不漏铜的最小距离        mil        8（非盲孔板）、10（盲孔板）
43                        内层阴阳铜箔（需评审）        /        18/35,35/70
44                        内层、外层完成铜厚最大        /        内层20OZ、外层10OZ、≥3OZ需评审
45                外光成像制程能力        外层最小导线宽度(12UM基铜补偿前)        mil        4mil（12um),最小补偿0.5mil，                             （3.5-3.9MIL需评审，小于3.5mil直接取消制作）
46                        外层最小导线间距(18um基铜,补偿后)        mil        3.5(12um)，补偿1.2MIL，                                  （极限补偿0.8MIL小于需评审，评审及取消制作界定同上）
47                        外层最小导线宽度(35um基铜,补偿前)        mil        6，补偿2.5MIL（极限补偿1.2MIL小于此需评审，超出退单）
48                        外层最小导线间距(35um基铜,补偿后)        mil        4
49                        阻抗要求        /        "  ≤1OZ基铜），在原基础上加补0.3MIL，阻抗条加补0.5MIL
"
50                        外层最小导线宽度(70um基铜,补偿前)        mil        10(完成铜厚≥2OZ需在层压后加镀5-8UM)
51                        外层最小导线间距(70um基铜,补偿后)        mil        6，最小补偿5MIL
52                        外层最小导线宽度(105um基铜,补偿前)        mil        12.0
53                        外层最小导线间距(105um基铜,补偿后)        mil        6最小补偿8MIL
54                        外层最小导线宽度(140um基铜,补偿前)        mil        24，最小补偿12MIL

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文件名：生产制作能力参数                                第5页 共10页        版本号：   
55        内、外光成像（限碱性蚀刻线）        外光成像制程能力        外层最小导线间距(140um基铜,补偿后)        mil        8.0
56                        网格线宽/线距最小        mil        5MIL（12UM）、6MIL（18、35 um），12（70 um）
57                        有孔的焊盘直径最小        mil        盲孔12mil、机械孔14mil(小于此要求直接建议客户允许破环)
58        内、外光成像        外光成像制程能力        干膜封槽孔最大        mm        5mm*3.0mm，封孔单边大于10mil
59                        干膜封孔最大直径        mm        4.5
60                        干膜封孔单边最小宽度        mil        8
61                        外层过孔焊盘单边最小宽度（补偿后、非盲孔板）        mil        4(12、18um)、4.5(35um)、  6(70um)、8(105um)、10（140um）
62                        BGA焊盘直径最小（补偿前）        mil        水平线表面处理为10MIL，喷锡板最小12MIL，BGA补偿值为在线路补偿值上多补0.5mil
63        AOI        设备能力        Orbotech SK-75          /        0.1-6.0mm,max 24*24inch
64        钻孔        设备能力        TINMA2004四轴        mm        0.11-4.5mm，max 450*540mm   最小￠0.2MM，16万转
65                制程能力  （成品能力）        槽刀直径最小        mm        0.55
66                        板厚钻孔比最大        /        12:1(不含≤0.2mm刀径,大于10:1需评审)
67                        孔位公差（与CAD数据比）        mil        ±3
68                        阶梯孔        /        PTH与NPTH，大孔角度130度，大孔直径不大于6.3mm
69                        钻孔到导体最小体距离(非埋盲孔板)        mil        6(≤8层),8(≤12层),10(13-20层)，≥20层，12MIL
70                        钻孔孔径(最大)        mm        6.2
71                        0.15mm钻刀最大板厚        mm        1.2（板厚大于1.2mm直接取消制作）
72                        0.20mm钻刀最大板厚        mm        2.5
73                        ≥0.25mm钻刀最大板厚        mm        纵横比12：1
74                        连孔直径最小        mm        0.45
75                        免焊器件孔孔径公差        mil        ±2（限成品板厚1.6MM以下，小于±2mil直接取消制作）
76                        最小插件孔孔径（补偿前）        mil        12，小于此直接退单处理

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文件名：生产制作能力参数                                第6页 共10页        版本号：   
77        钻孔        制程能力  （成品能力）        钻孔孔径公差        mm        ±0.075
78                        NPTH槽孔最小公差        mm        ±0.10
79                        PTH槽孔最小公差        mm        ±0.15
80                        NPTH孔最小孔径公差        mm        ±0.05
81        钻孔        半成品      制程能力          钻孔到导最小导体距离(埋盲孔板)        mil        9(一次压合按照常规)；10(二次层压）、12（三次层压)
82                        0.15mm机械钻孔最大板厚        mm        1.20(≤8层)需要评审
83                        激光钻孔孔径最小        mm        0.10(深度≤55um),0.13(深度≤80um，0.15(深度≤100um)
84                        喇叭孔角度与大小        /        大孔82，90，120度，直径≤10mm需要评审
85        湿区        设备能力        一二次铜电镀线        /        0.20-7.0mm,max 24*36inch
86                        去毛刺磨板机        /        0.20-7.0mm,min 8*8inch
87                        除胶沉铜线        有两次加工能力        0.40-7.0mm,max 24*32in
88                        图形电镀锡线        /        0.20-3.2mm,max 24*36inch（＜0.2MM不能做镀孔处理）
89                制程能力       （成品能力）        孔铜厚最薄处        um        通孔平均25,最小单点≥20，（30-40UM需评审，超出直接退单）
90                        成品铜厚(18um基铜)        um        ≥38(典型值52um、即1.5Oz)
91                        成品铜厚(35um基铜)        um        ≥55(典型值65um)
92                        成品铜厚(70um基铜)        um        ≥90
93                        蚀刻标志最小宽度        mil        8(12、18um)，10(35um)，12（70um）
94                        内层、外层完成铜厚最大        /        5OZ(175um)、≥3OZ需评审
95                        外层阴阳铜箔        /        18/35、35/70(需评审)
96        阻焊        设备能力        磨板机        /        0.11-5.0mm,min 4*5inch

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文件名：生产制作能力参数                                第7页 共10页        版本号：   
97        阻焊        设备能力        手动曝光机        /        0.11-5.0mm,max 25*32inch
98                        显影机        /        0.11-5.0mm,min 4*5inch
99                油墨类型        阻焊油墨颜色        /        绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色哑光
100        阻焊        油墨类型        字符油墨颜色        /        白、黄、黑
101                制程能力  （成品能力）        绿油最小单边开窗（净空度）(补偿后)        mil        2
102                        绿油塞孔最大钻孔直径        mm        0.55（大于0.55mm需要评审）
103                        出塞孔铝片的条件        /        批量≥2平米，或≥5PNL但板上BGA需塞孔有5个以上的
104                        塞孔铝片        /        孔径在0.35-0.65MM（不含0.35MM）之间比钻孔孔径整体大0.1mm，孔径在0.2-0.35MM之间比钻孔孔径大0.2mm。
105                        绿油盖线最小单边宽度（补偿前）        mil        2mil
106                        绿油开窗字宽度最小        mil        8（完成铜厚≥70um，字符最小开窗为10mil）
107                        绿油厚度最小        um        10（完成铜厚≥70um，工卡注明完成阻焊厚度为15um）
108                        过孔盖油的厚度        um        10
109                        碳油与焊盘最小隔离        mil        ≤1OZ基铜，最小26MIL，1-2OZ最小间距需32MIL，超出需评审
110                        蓝胶盖线或焊盘单边最小        mil        12MIL
111                        阻焊桥最小宽度        mil        底铜≤1OZ，黑、白及哑色油墨按照6mil控制之外，其它颜色油墨均为4mil；底铜2-4OZ，全部按6mil
112                        阻焊硬度        H        6
113        阻焊        蓝胶工艺能力        蓝胶与焊盘最小隔离        mil        12
114                        蓝胶白网塞孔最大直径        mm        2
115                        蓝胶铝片塞孔最大直径        mm        4.5
116                        蓝胶厚度        mm        0.2-0.5
117                字符工艺能力        字符线宽与高度最小(完成铜厚≤48um)        /        5/27MIL（小于此规定，直接建议客户接受字符不清现象）
118                        字符线宽与高度最小(完成铜厚50-70um)        /        线宽6mil；高度：30mil（建议同上）
119                        字符线宽与高度最小(完成铜厚≥80umm)        /        线宽6mil；高度：45mil(建议同上）
120                        字符距孔        mil        12
121                        字符与焊盘最小距离        mil        7

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文件名：生产制作能力参数                                第8页共10页        版本号：   
122        表面处理        表面处理能力        金手指高度最大        inch        2
123                        化学沉镍金镍厚        um        1-5UM（根据客户要求编写工卡）
124                        化学沉镍金金厚        u＂        常规1-3u＂、而≥4u＂提醒市场部、≥8u＂需评审
125                        金手指镀镍厚度        um        3-5um
126                        金手指镀金厚度        u＂        常规3-5u＂、而≥6u＂提醒市场部、≥10u＂需评审
127                        HAL铅锡/纯锡最薄厚度        um        0.8(大锡面处)
128                        热风整平机（垂直线）        有两次加工能力        0.6-3.6mm,基铜≤3OZ（大于3OZ建议客户作喷锡除外的表面工艺）
129                        热风整平机（垂直线）        板子尺寸        min 5*5；max 20*25inch，0.6-3.6mm
130        表面处理        表面处理能力        长短金手指表面处理        类型        水金/沉金；水金/电镀硬金，外型倒角需评审
131                        化学沉金（垂直线）        加工能力        0.2-4.0mm，min 6*6in，max 24*60in
132                        化学沉锡锡厚（水平线）        板厚（MM）        0.4-5.0
133                        化学沉锡/沉银锡厚（水平线）        um        0.6-1.5，（不能加厚）
134                        OSP        板厚        0.4-3.2
135                        化学沉锡/OSP/沉银（水平线）能力        mm        板厚0.2-5.0MM，尺寸MAX；24*不限（为水平线），单边最小120MM，沉锡/沉银/OSP后不可用≥80℃烘板，
136        电测试        设备能力        飞针测试机        /             0.4-6.0mm,max 19.6*23.5inch，                                     单板尺寸≤80*100mm需先电测后外型
137                        测试点距板边最小距离        mm        0.5

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文件名：生产制作能力参数                                第9页 共10页        版本号：   
138        电测试        设备能力        测试导通电阻最小        Ω        10
139                        测试绝缘电阻最大（飞针）        MΩ        50
140                        测试绝缘电阻最大（夹具））        MΩ        34
141                        测试电压最大（夹具）        V        300
142                        测试焊盘最小        mil        4
143                        测试焊盘间最小间距        mil        4
144                        测试电流最大        mA        200
145                        外形方式        /        铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔
146                        外形公差        0-300MM        按±0.15MM，极限±0.1MM
147                                301-600mm        按±0.2MM，极限±0.15MM
148                                601-1000mm        按±0.25MM，极限±0.2MM
149                                ≥1001mm        按±0.3MM，极限±0.25MM
150                                备注        需接受中间公差（若有单边需转为双向公差)
151                        特殊板材        /        不能做V-CUT，
152                        铣床        /        0.1-7.0mm,max 18*24inch
153                        V-CUT机        <0.8mm只做单面           0.6-3.0mm,v-cut线垂直边不超过18inch,最短100MM            短边不能超过14英寸，
154                        外形最小铣刀直径        mm        0.6
155        外型        外型制程能力        外型尺寸精度(边到边)        mil        常规±6，极限±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
156                        V-CUT角度规格        /        20°，30°，45°,60°
157                        外形公差        /        需接受中间公差（若有单边需转为双向公差)
158                        V-CUT角度公差        o        ±5°
159                        V-CUT对称度公差        mil        ±4

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文件名：生产制作能力参数                                第10页 共10页        版本号：   
                                       
160        外型        外型制程能力        V-CUT余厚公差        mil        ±4
161                        金手指间最小间距（补偿后）        mil        6
162                        金手指旁TAB不倒伤的最小距离        mm        7(指自动倒角)
163                        金手指倒角角度公差        /        ±5°
164                        金手指倒角余厚公差        mil        ±5
165                        内角半径最小        mm        0.4
166                        外层铣外形不露铜的最小距离        mil        8
167                        深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）        mm        ±0.15
168        其它        多拼版        线宽/线距≤4/4MIL        /        样板可接受10拼下全良品，≥1平米需接受X*20%的拼版报废出货
169                        线宽/线距>4/4MIL        /        样板可接受10拼下全良品，≥1平米需接受X*10%的拼版报废占总出货数量的20%，超出需评审或退单。