PCB板上BGA下的过孔假性漏铜允不允收

都市孤魂 · 发表于 2010-7-21 16:34:30

各位老大：请教PCB板上BGA下的过孔假性漏铜允不允收？这种现象是咋产生的？谢谢赐教！！

lovetqt · 发表于 2010-7-21 20:55:42

NO！黄金孔，可以加印文字漆！

yinxiebang · 发表于 2010-7-22 13:58:16

弱弱的问一句,BGA下的孔不做塞孔吗?

都市孤魂 · 发表于 2010-7-22 17:10:29

板上的过孔是做了塞孔处理，但还是出现了假性露铜的现象。况且同一批板出现假性露铜的孔不规律。

lishengzhangj · 发表于 2010-7-22 18:44:46

BGA旁边的孔不能有过孔假性漏铜现象，否则装上BGA上去容易造成短路，请先用铝片塞孔塞好分段烤死孔中塞孔油，再印面阻焊注意油墨不要调的太稀，否则又会发红造成假性露铜。

cszwj · 发表于 2010-7-23 09:33:46

不可以有假性露铜如二楼所说可以加印文字漆

8969163 · 发表于 2010-7-23 09:39:56

再印下就OK了。。

qiang99321 · 发表于 2010-7-27 09:24:25

色孔深度不足。

FPC-SM · 发表于 2010-7-27 09:45:19

大家都想到了。不可有假性露铜，隐患非常大。制作的关键在于使用专业塞孔油墨，确保塞孔饱和度，可大大降低假性问题，其次面油的不要加稀释剂，不好印也只能加一点点，不大于5％。另外就是再印covering mark文字盖住via pad。

bttc1986 · 发表于 2010-9-30 11:12:22

BGA处假性漏铜肯定不行，喷锡的时候容易喷上，导致短路，而且就算没喷上，在客户插件时，报废的危险性特别高

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