请教：VIA 孔的绿油处理是什么原理？与表面处理有无关系？

阿咪打鬼子

关于VIA孔的绿油处理，我有几个问题想请教高手：

〈一〉VIA 孔的绿油处理一般有


1.塞孔

2.盖油

3.开窗，盖焊环有锡圈

我想请问这几种VIA孔的绿油处理方式是什么原由？也就是一块PCB板上VIA为什么，出于什么原因，选择塞孔，或者盖油或者开窗？


<二>

如果客户要求塞孔而做成盖油，又或者客户要求盖焊环有锡圈而做成盖油，这对PCB板子影响有多大？

<三>

表面处理同VIA孔的处理有无关系？

在此先感谢各位！

阿咪打鬼子

继续等待。。。。

8969163

LZ，简单的问题你复杂化了 。

阿咪打鬼子

我只想弄明白而已！

小辈

绿油塞孔-----即采用铝片网印刷进行绿油塞孔，主要有以下作用：
1。保护过孔；
2。防止喷锡时、过波峰时锡入孔；
3。防止短路（BGA、IC位），要求板面平整。
盖油无法代替塞孔，只能在铜面印刷上一层绿油，无法盖住过孔，如果客户有要求的则需要进行铝片塞孔。
进行开窗处理一般是防止插件孔绿油入孔。
个人看法，仅供参考！

阿咪打鬼子

多谢楼上的见解！

sha_apr

大同小异：
（一）
塞孔：防止插件时锡珠流到另外一侧，那里有元件的；也有说是防止波峰焊时锡涌上来。
盖油：一般是保护过孔，在应用中减少受到腐蚀的机会；也有利于减少附近相连焊盘上锡浆溜走的机会。
开窗 -- 一般用作测试用的过孔；或者插件厂的生产线对锡珠的现象不敏感；又或者不怕腐蚀减少成本。
盖焊环有锡圈 -- 一般是照顾PCB制造厂家的流程，增加pcb厂家的合格率，使得流程顺畅，间接减少延迟交货的机会；也有客户设计成有锡圈，而且较大，也是用来测试的。

（二）
见 （一）

（三）
这要看你自己厂家的流程能力了。
一般来说和表面处理的药水残留在via孔内的几率，药水的多少，对孔壁的危害来考虑。

yinxiebang

比较详细了!!!!!

阿咪打鬼子

回复 7# sha_apr


    谢谢sha_apr 的回答。

那我现在知道它们之间的区别了，那一块板上VIA的过孔，我们除了根据客户SPEC以及询问客户处，还能通过什么方法途径知道它该如何处理呢？谢谢！

FPC-SM

根据客户的Gerber设计，假如双面都没开窗的，按塞孔＋盖油处理；若有一面开窗，另一面不开窗，则按单面塞孔处理；如双面开窗的，则不塞孔。开窗大小与焊圈的关系，开窗大于或等于pad的，按正常开窗，反之则按有焊圈处理。